DOU 14/06/2024 - Diário Oficial da União - Brasil

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53 NCM 2017 (A) MERCOSUL (B) II- Integração da placa de circuito impresso montada conforme o item I, das demais placas de circuito impresso (se houver) e das outras partes elétricas, mecânicas e dos subconjuntos na formação do produto final; e
III- Configuração final do produto, instalação do software (quando for o caso) e testes de funcionamento 9030.84.90 MaxMNO 45% 9030.89.30 a 9030.89.90 I- Montagem e soldagem de todos os componentes na placa de circuito impresso que implemente a função de processamento central (placa principal);
II- Integração da placa de circuito impresso montada conforme o item I, das demais placas de circuito impresso (se houver) e das outras partes elétricas, mecânicas e dos subconjuntos na formação do produto final; e
III- Configuração final do produto, instalação do software (quando for o caso) e testes de funcionamento 9030.90.10 MaxMNO 45% 9030.90.90 I- Montagem e soldagem de todos os componentes na placa de circuito impresso que implemente a função de processamento central (placa principal);
II- Integração da placa de circuito impresso montada conforme o item I, das demais placas de circuito impresso (se houver) e das outras partes elétricas, mecânicas e dos subconjuntos na formação do produto final; e
III- Configuração final do produto, instalação do software (quando for o caso) e testes de funcionamento 9031.10.00 a 9031.49.20
MaxMNO 45% 9031.80.11 a 9031.80.30 MaxMNO 45% 9031.80.40 I- Montagem e soldagem de todos os componentes na placa de circuito impresso que implemente a função de processamento central (placa principal);
II- Integração da placa de circuito impresso montada conforme o item I, das demais placas de circuito impresso (se houver) e das outras partes elétricas, mecânicas e dos subconjuntos na formação do produto final; e
III- Configuração final do produto, instalação do software (quando for o caso) e testes de funcionamento 9031.80.50 a 9031.90.90
MaxMNO 45% 9032.89.11 I- Montagem e soldagem de todos os componentes na placa de circuito impresso que implemente a função de processamento central (placa principal);
II- Integração da placa de circuito impresso montada conforme o item I, das demais placas de circuito impresso (se houver) e das outras partes elétricas, mecânicas e dos subconjuntos na formação do produto final; e