DOU 14/06/2024 - Diário Oficial da União - Brasil

                            Documento assinado digitalmente conforme MP nº 2.200-2 de 24/08/2001,
que institui a Infraestrutura de Chaves Públicas Brasileira - ICP-Brasil.
Este documento pode ser verificado no endereço eletrônico
http://www.in.gov.br/autenticidade.html, pelo código 05152024061400056
56
Nº 113, sexta-feira, 14 de junho de 2024
ISSN 1677-7042
Seção 1
 
 
 
 
 
44 
NCM 2017 (A) 
MERCOSUL (B) 
8470.50.11 e 8470.50.19 
I- Montagem e soldagem de todos os componentes na placa de circuito 
impresso que implemente a função de processamento central (placa 
principal);  
II- Integração da placa de circuito impresso montada conforme o item I, 
das demais placas de circuito impresso (se houver) e das outras partes 
elétricas, mecânicas e dos subconjuntos na formação do produto final; e  
III- Configuração final do produto, instalação do software (quando for o 
caso) e testes de funcionamento 
8470.50.90 a 8470.90.90  
MaxMNO 45% 
8471.30.11 a 8471.90.90  
I- Montagem e soldagem de todos os componentes na placa de circuito 
impresso que implemente a função de processamento central (placa 
principal);  
II- Integração da placa de circuito impresso montada conforme o item I, 
das demais placas de circuito impresso (se houver) e das outras partes 
elétricas, mecânicas e dos subconjuntos na formação do produto final; e  
III- Configuração final do produto, instalação do software (quando for o 
caso) e testes de funcionamento 
8472.10.00 
MaxMNO 45% 
8472.30.10 a 8472.30.30 
I- Montagem e soldagem de todos os componentes na placa de circuito 
impresso que implemente a função de processamento central (placa 
principal);  
II- Integração da placa de circuito impresso montada conforme o item I, 
das demais placas de circuito impresso (se houver) e das outras partes 
elétricas, mecânicas e dos subconjuntos na formação do produto final; e  
III- Configuração final do produto, instalação do software (quando for o 
caso) e testes de funcionamento 
8472.30.90 
MaxMNO 45% 
8472.90.10 a 8472.90.29 
I- Montagem e soldagem de todos os componentes na placa de circuito 
impresso que implemente a função de processamento central (placa 
principal);  
II- Integração da placa de circuito impresso montada conforme o item I, 
das demais placas de circuito impresso (se houver) e das outras partes 
elétricas, mecânicas e dos subconjuntos na formação do produto final; e  
III- Configuração final do produto, instalação do software (quando for o 
caso) e testes de funcionamento 
8472.90.30 
MaxMNO 45%