DOU 29/10/2024 - Diário Oficial da União - Brasil
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Nº 209, terça-feira, 29 de outubro de 2024
ISSN 1677-7042
Seção 1
conhecimento em tais atividades, residentes e domiciliados no Brasil e atendam às
Portarias específicas do Ministério da Ciência, Tecnologia e Inovações.
§ 4º Exclusivamente para os servidores multiprocessados de pequena, média
ou grande capacidade (NCMs 8471.50.10, 8471.50.20 e 8471.50.30) que utilizem placas
processadoras do tipo lâmina ou modular "blade", a etapa de integração das placas de
circuito impresso e das partes elétricas e mecânicas na formação do produto final
prevista na etapa XVII dos Anexo I e II poderá ser considerada atendida, desde que
sejam realizadas, no mínimo, a integração dos subconjuntos descritos nos incisos I e
II deste parágrafo na formação do produto final:
I - placa e/ou módulo de circuito impresso com função de processamento
central, podendo conter partes elétricas e mecânicas previamente agregadas (base
inferior e/ou superior metálica, "faceplate" ou "bezel", placas auxiliares sem função de
processamento específicas, não especificadas nas etapas IX, X, XI, XII, XIV e XVI dos
Anexos I e II, integradas ao "faceplate" ou "bezel" e "backplane"); e
II - processador, módulos de memórias, unidades de armazenamento (HD ou
SSD), instalação dos cabos, placas auxiliares com função de processamento e outros
componentes que façam parte do produto.
§ 5º Na hipótese de a empresa optar pela utilização da regra estabelecida
no § 4º, deste artigo, a pontuação mínima de 309 (trezentos e nove) pontos para placa
multiprocessada estabelecida no §1º deste artigo passará a ser de 342 (trezentos e
quarenta e dois) pontos, mantendo-se a proporcionalidade em relação à utilização da
regra.
Art. 2º Para fins do disposto nesta Portaria, entende-se como UNIDADE
DIGITAL DE PROCESSAMENTO MONTADA EM UM MESMO CORPO OU GABINETE, DO
TIPO SERVIDOR, as unidades digitais montadas em um mesmo corpo ou gabinete
dotadas de placa mono ou multiprocessada (placa-mãe) montada com componentes,
sendo a multiprocessada dotada de pelo menos 2 (dois) soquetes individuais para
processadores independentes, ou microprocessadores independentes montados em
placas com barramento de conexão à placa-mãe.
§ 1º Adicionalmente ao estabelecido no caput o servidor deve apresentar
características da seguinte configuração mínima:
I - capacidade de gerenciar no mínimo 8 Gbytes de memória - ECC ("Error
Correction Code") e utilizar memória com tecnologia ECC na sua configuração;
II - interface de comunicação para unidades de discos rígidos com taxa de
transferência mínima de 6 Gbits/s;
III - possibilidade de configuração mínima de armazenamento de memória
em unidades de disco rígido de 300 GBytes do tipo hot swap; e
IV
- possibilidade
de estabelecer
espelhamento
mirroring ou
outras
tecnologias de recuperação automática de dados armazenados em unidades de disco
rígido.
§ 2º Ficam dispensados de atender o inciso III do § 1º deste artigo os
servidores que, por configuração para aplicações específicas, não disponham do recurso
"hot-swap" como servidores do tipo "Diskless"; "Clusters" de "Load Balancing" para
servidores "Web"; "Clusters" para computação de alto desempenho; servidores de
pequeno e médio porte para aplicações de baixa criticidade em geral que contenham
apenas um disco interno; servidores tipo "blades" entre outras configurações para
aplicações específicas.
Art. 3º O investimento em Pesquisa, Desenvolvimento e Inovação Adicional
(PD&IA) ao exigido pela legislação a que se refere a etapa II dos Anexos I, II e III
deverá ser aplicado em programas e projetos de interesse nacional nas áreas de
tecnologias da informação e comunicação considerados prioritários pelo Comitê da
Área de Tecnologia da Informação - CATI.
§ 1º O investimento a que se refere o caput deste artigo deverá ser
calculado sobre o faturamento bruto incentivado no mercado interno, decorrente da
comercialização dos produtos a que se refere esta Portaria, nos termos dos §§1º e 2º
do art. 9º do Decreto nº 10.356, de 20 de maio de 2020.
§ 2º A comprovação do investimento em PD&IA deverá ser apresentada de
forma discriminada junto com o relatório descritivo referente à obrigação estabelecida
na Lei nº 8.248, de 23 de outubro de 1991.
§ 3º Para efeito do disposto no caput deste artigo, serão considerados
como
aplicação
em
atividades
de
PD&IA
do
ano-calendário
os
dispêndios
correspondentes à execução de tais atividades realizadas até 31 de março do ano
subsequente.
Art. 4º Sempre
que fatores técnicos ou
econômicos, devidamente
comprovados, assim o determinarem, a realização de qualquer etapa do Processo
Produtivo Básico poderá ser suspensa temporariamente ou modificada por meio de
portaria conjunta dos Ministérios do Desenvolvimento, Indústria, Comércio e Serviços e
da Ciência, Tecnologia e Inovação.
Art. 5º Ficam revogadas as seguintes Portarias Interministeriais:
I - MICT/MCT nº 46, de 08 de abril de 1994;
II - MICT/MCT nº 47, de 08 de abril de 1994;
III - MCT/MICT nº 03, de 06 de março de 1998; e
IV - MDIC/MCT nº 19, de 12 de abril de 2000;
Art. 6º Esta Portaria entra em vigor na data de sua publicação.
ANEXO I
Unidade Digital Montada em um mesmo Corpo ou Gabinete, do tipo Servidor, de
pequena capacidade (NCM 8471.50.10), de média capacidade (NCM 8471.50.20) e de
grande capacidade (NCM 8471.50.30), com placa-mãe do tipo monoprocessada.
. .Et a p a
.Descrição da etapa produtiva
.Pontos totais
. .I
.Projeto de Desenvolvimento no País - Portaria MCT nº 950,
de 12 de dezembro de 2006, ou Portaria MCTIC nº 1.309,
de 19 de dezembro de 2013, ou Portaria MCTIC nº 356, de
19 de janeiro de 2018, ou Portaria MCTIC nº 3.303, de 25
de junho de 2018, ou Portaria MCTI nº 4.514, de 2 de
março de 2021.
.80
. .II
.Investimento em Pesquisa, Desenvolvimento e Inovação
Adicional (PD&IA), valendo 20 pontos para cada 1%
investido, limitado a 60 pontos.
.60
. .III
.Desenvolvimento do software embarcado de baixo nível
(firmware) da placa de circuito impresso responsável pelo
processamento central.
.20
. .IV
.Corte
dos
wafers,
encapsulamento
e
teste
dos
Processadores Principais (CPU).
.143
. .V
.Etching ou jet printing do circuito condutivo(antena),
encapsulamento
da
pastilha
e
soldagem
do
circuito
integrado na antena dos dispositivos de identificação por
radiofrequência (RFID).
.23
. .VI
.Injeção, moldagem ou outro processo de conformação
(impressão 3D) ou estampagem da carcaça dos gabinetes.
.49
. .VII
.Laminação, furação e teste elétrico das placas de circuito
impresso que implementem a função de processamento
central.
.50
. .VIII
.Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas
que implementem a função de processamento central.
.90
. .IX
.Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas
que implementem a função de interface de comunicação,
quando não integradas à placa principal.
.50
. .X
.Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas
que implementem a função de fonte de alimentação.
.65
. .XI
.Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas
que implementem a função de processamento gráfico
dedicado e controle de vídeo, denominadas de unidades de
processamento gráfico (GPU).
.60
. .XII
.Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas
lógicas da unidade de disco rígido e integração com o
H DA
.60
. .XIII
.Corte do wafer e encapsulamento e teste dos circuitos
integrados de memória volátil do tipo RAM.
.322
. .XIV
.Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas
que implementem a função de memória volátil do tipo
RAM, quando não integrada à placa-mãe.
.42
. .XV
.Corte do wafer e encapsulamento e teste dos circuitos
integrados de memória do tipo não-volátil do Solid State
Drive e on Board (SSD).
.129
. .XVI
.Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas
que implementem a função de memória não-volátil do tipo
Solid State Drive (SSD).
.18
. .XVII
.Integração das placas de circuito impresso e das partes
elétricas e mecânicas na formação do produto final.
.50
. .XVIII
.Testes.
.10
. .
. Total
.1.321
. .
. Meta
.432
ANEXO II
Unidade Digital Montada em um mesmo Corpo ou Gabinete, do tipo Servidor, de
pequena capacidade (NCM 8471.50.10), de média capacidade (NCM 8471.50.20) e de
grande capacidade (NCM 8471.50.30), com placa-mãe do tipo multiprocessada
. .Et a p a
.Descrição da etapa produtiva
.Pontos totais
.
.I
.Projeto de Desenvolvimento no País - Portaria MCT nº 950,
de 12 de dezembro de 2006, ou Portaria MCTIC nº 1.309,
de 19 de dezembro de 2013, ou Portaria MCTIC nº 356, de
19 de janeiro de 2018, ou Portaria MCTIC nº 3.303, de 25
de junho de 2018, ou Portaria MCTI nº 4.514, de 2 de
março de 2021.
.80
.
.II
.Investimento em Pesquisa, Desenvolvimento e Inovação
Adicional (PD&IA), valendo 20 pontos para cada 1%
investido, limitado a 60 pontos.
.60
.
.III
.Desenvolvimento do software embarcado de baixo nível
(firmware) da placa de circuito impresso responsável pelo
processamento central.
.20
.
.IV
.Corte
dos
wafers,
encapsulamento
e
teste
dos
Processadores Principais (CPU).
.150
.
.V
.Etching ou jet printing do circuito condutivo(antena),
encapsulamento
da
pastilha
e
soldagem
do
circuito
integrado na antena dos dispositivos de identificação por
radiofrequência (RFID).
.22
.
.VI
.Injeção, moldagem ou outro processo de conformação
(impressão 3D) ou estampagem da carcaça dos gabinetes.
.52
.
.VII
.Laminação, furação e teste elétrico das placas de circuito
impresso que implementem a função de processamento
central.
.60
.
.VIII
.Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas
que implementem a função de processamento central.
.90
.
.IX
.Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas
que implementem a função de interface de comunicação,
quando não integradas à placa principal.
.60
.
.X
.Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas
que implementem a função de fonte de alimentação.
.53
.
.XI
.Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas
que implementem a função de processamento gráfico
dedicado e controle de vídeo, denominadas de unidades de
processamento gráfico (GPU).
.58
.
.XII
.Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas
lógicas da unidade de disco rígido e integração com o
HDA .
.48
.
.XIII
.Corte do wafer e encapsulamento e teste dos circuitos
integrados de memória volátil do tipo RAM.
.271
.
.XIV
.Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas
que implementem a função de memória volátil do tipo
RAM, quando não integrada à placa-mãe.
.36
.
.XV
.Corte do wafer e encapsulamento e teste dos circuitos
integrados de memória do tipo não-volátil do Solid State
Drive e on Board (SSD).
.174
.
.XVI
.Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas
que implementem a função de memória não-volátil do tipo
Solid State Drive (SSD).
.17
.
.XVII
.Integração das placas de circuito impresso e das partes
elétricas e mecânicas na formação do produto final.
.50
.
.XVIII
.Testes.
.10
.
.
. Total
.1.311
.
.
. Meta
.328
ANEXO III
Unidade Digital de Processamento Montada em um mesmo Corpo ou Gabinete, do tipo
Servidor, de muito grande capacidade (NCM 8471.50.40)
.
.Et a p a
.Descrição da etapa produtiva
.Pontos totais
. .I
.Projeto de Desenvolvimento no País - Portaria MCT nº 950,
de 12 de dezembro de 2006, ou Portaria MCTIC nº 1.309,
de 19 de dezembro de 2013, ou Portaria MCTIC nº 356, de
19 de janeiro de 2018, ou Portaria MCTIC nº 3.303, de 25
de junho de 2018, ou Portaria MCTI nº 4.514, de 2 de
março de 2021.
.80
. .II
.Investimento em Pesquisa, Desenvolvimento e Inovação
Adicional
(PD&IA),
inclusive
em
desenvolvimento
de
programas de computador destinados a estas unidades,
valendo 20 pontos para cada 1% investido, limitado a 60
pontos.
.60
. .III
.Desenvolvimento do software embarcado de baixo nível
(firmware) da placa de circuito impresso responsável pelo
processamento central.
.20
. .IV
.Corte
dos
wafers,
encapsulamento
e
teste
dos
Processadores Principais (CPU).
.165
. .V
.Etching ou jet printing do circuito condutivo(antena),
encapsulamento
da
pastilha
e
soldagem
do
circuito
integrado na antena dos dispositivos de identificação por
radiofrequência (RFID).
.22
. .VI
.Injeção, moldagem ou outro processo de conformação
(impressão 3D) ou estampagem da carcaça dos gabinetes.
.65
. .VII
.Laminação, furação e teste elétrico das placas de circuito
impresso que implementem a função de processamento
central.
.60
. .VIII
.Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas
que implementem a função de processamento central.
.84
. .IX
.Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas
que implementem a função de interface de comunicação,
quando não integradas à placa principal.
.52
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