Documento assinado digitalmente conforme MP nº 2.200-2 de 24/08/2001, que institui a Infraestrutura de Chaves Públicas Brasileira - ICP-Brasil. Este documento pode ser verificado no endereço eletrônico http://www.in.gov.br/autenticidade.html, pelo código 05152025013100029 29 Nº 22, sexta-feira, 31 de janeiro de 2025 ISSN 1677-7042 Seção 1 . .16 .Fita autoadesiva de tecido com polietileno . .17 .Fita autoadesiva de tecido rayon . .18 .Fita autoadesiva de tecido . .19 .Fita autoadesiva dupla face de tecido com poli(cloreto de vinila) - PVC . .20 .Fita autoadesiva dupla face de tecido . .21 .Fita autoadesiva simples face . .22 .Fita autoadesiva de alumínio . .23 .Fita autoadesiva tecido de fibra de vidro . .24 .Fita autoadesiva de polipropileno de face simples, com ou sem cabo CONSULTA PÚBLICA Nº 6, DE 30 DE JANEIRO DE 2025 A SECRETARIA DE DESENVOLVIMENTO INDUSTRIAL, INOVAÇÃO, COMÉRCIO E SERVIÇOS do Ministério do Desenvolvimento, Indústria, Comércio e Serviços, de acordo com os artigos 8º e 9º da Portaria Interministerial MDIC/MCTI Nº 56, de 3 de maio de 2024, torna pública a proposta de alteração do Processo Produtivo Básico - PPB de MÁQUINAS E TERMINAIS DE AUTOATENDIMENTO, DISTRIBUIDORES (DISPENSADORES) AUTOMÁTICOS DE BILHETES, CÉDULAS OU PAPÉIS-MOEDAS E TERMINAL PARA DEPÓSITO, DISPENSA E RECICLAGEM DE CÉDULAS OU PAPÉIS-MOEDAS (TCR-TESOUREIRO RECICLADOR). O texto completo está disponível no sítio da Secretaria, no endereço: https://www.gov.br/mdic/pt-br/assuntos/competitividade-industrial/processo-produtivo-basico-ppb/novo- portal/consultas-publicas As manifestações deverão ser encaminhadas no prazo máximo de 15 (quinze) dias, a contar da data de publicação desta Consulta no Diário Oficial da União, a todos os seguintes e-mails: cgel.ppb@mdic.gov.br, cgia@mcti.gov.br, cgtd@mcti.gov.br e cgpri.ppb@suframa.gov.br. UALLACE MOREIRA LIMA Secretário ANEXO PROPOSTA Nº 048/24 - ALTERAÇÃO DO PROCESSO PRODUTIVO BÁSICO PARA MÁQUINAS E TERMINAIS DE AUTOATENDIMENTO, DISTRIBUIDORES (DISPENSADORES) AUTOMÁTICO S DE BILHETES, CÉDULAS OU PAPÉIS-MOEDAS E TERMINAL PARA DEPÓSITO, DISPENSA E RECICLAGEM DE CÉDULAS OU PAPÉIS-MOEDAS (TCR-TESOUREIRO RECICLADOR), ESTABELECIDO PELAS PORTARIAS INTERMINISTERIAIS SEPEC/ME/SEXEC/MCTI Nº 5.642 E Nº 5.643, DE 12 DE MAIO DE 2021. OBS.: A consulta está em forma de Portaria na versão da Lei de Informática, mas também vale para a versão da Zona Franca de Manaus. Art. 1º O Processo Produtivo Básico dos produtos MÁQUINAS E TERMINAIS DE AUTOATENDIMENTO, DISTRIBUIDORES (DISPENSADORES) AUTOMÁTICOS DE BILHETES, CÉDULAS OU PAPÉIS-MOEDAS E TERMINAL PARA DEPÓSITO, DISPENSA E RECICLAGEM DE CÉDULAS OU PAPÉIS-MOEDAS (TCR-TESOUREIRO RECICLADOR), constantes do Anexo II desta Portaria, industrializados no País, passa a ser composto pelas etapas e respectivas pontuações relacionadas na tabela constante do Anexo I desta Portaria Interministerial. § 1º Os pontos totais serão atribuídos a cada etapa de produção realizada, conforme o disposto no Anexo I desta Portaria, sendo que a empresa deverá acumular a pontuação mínima por ano-calendário, dependendo da categoria do produto, de acordo com as classificações estabelecidas no Anexo II desta Portaria, conforme abaixo: I - para máquinas e terminais de autoatendimento dispensadores de bilhetes, cédulas ou papéis-moedas: 688 (seiscentos e oitenta e oito) pontos; II - para máquinas e terminais de autoatendimento recicladores/recirculadores automáticos de cédulas ou papéis-moedas: 678 (seiscentos e setenta e oito) pontos; III - para máquinas e terminais de autoatendimento sem função de dispensa ou sem função de recicladoras de papel-moeda: 428 (quatrocentos e vinte e oito) pontos; e IV - para equipamento/terminal para depósito, dispensa e reciclagem de cédulas ou papéis-moedas (TCR-Tesoureiro Reciclador): 540 (quinhentos e quarenta) pontos. 2º O projeto de desenvolvimento a que se refere a etapa I do Anexo I desta Portaria só será pontuado para produto que atenda às especificações, normas e padrões adotados pela legislação brasileira e cujas especificações, projetos e desenvolvimentos tenham sido realizados no País, por técnicos de comprovado conhecimento em tais atividades, residentes e domiciliados no Brasil e atendam às Portarias específicas do Ministério da Ciência, Tecnologia e Inovação - MCTI. Art. 2º O investimento em Pesquisa, Desenvolvimento e Inovação Adicional (PD&IA) ao exigido pela legislação a que se refere a etapa II do Anexo I desta Portaria deverá ser aplicado em programas e projetos de interesse nacional nas áreas de tecnologias da informação e comunicação considerados prioritários pelo Comitê da Área de Tecnologia da Informação - CATI. § 1º O investimento a que se refere o caput deste artigo deverá ser calculado sobre o faturamento bruto anual incentivado no mercado interno, decorrente da comercialização dos produtos a que se refere esta Portaria, nos termos dos §§1º e 2º do art. 9º do Decreto nº 10.356, de 20 de maio de 2020. § 2º A comprovação do investimento em PD&IA deverá ser apresentada de forma discriminada junto com o relatório descritivo referente à obrigação estabelecida na Lei nº 8.248, de 23 de outubro de 1991. § 3º Para efeito do disposto no caput deste artigo, serão considerados como aplicação em atividades de PD&IA do ano-calendário os dispêndios correspondentes à execução de tais atividades realizados até 31 de março do ano subsequente. Art. 3º Entende-se como mecanismo dispensador de bilhetes e cédulas de que trata a etapa XVI do Anexo I desta Portaria, os módulos que executam apenas a função de dispensa. Art. 4º A etapa descrita no inciso V do Anexo I desta Portaria não se aplica às máquinas ou terminais recicladores/recirculadores automáticos de cédulas bancárias quando utilizada nesta função exclusiva. Art. 5º Para fins de cumprimento das etapas XVI a XXVI do Anexo I desta Portaria, a montagem das partes elétricas e mecânicas, totalmente desagregadas, em nível básico de componentes poderá ser realizada a partir dos seguintes subconjuntos: I - eixos com engrenagens, com ou sem roletes, com ou sem molas, buchas, travas e outras pequenas peças plásticas e/ou metálicas; II - conjunto mecânico com motor e/ou correias e/ou suportes metálicos; III - conjuntos plásticos com sistemas articulados e/ou deslizantes; e IV - peças metálicas estampadas com pinos ou insertos plásticos ou metálicos. Art. 6º Até 12 (doze) meses contados a partir da data de publicação desta Portaria, e exclusivamente para MÁQUINAS E TERMINAIS DE AUTOATENDIMENTO SEM FUNÇÃO DE DISPENSA OU SEM FUNÇÃO DE RECICLADORAS DE PAPEL-MOEDA, do tipo EMISSOR DE SENHAS (TICKETS) PARA ATENDIMENTO PRESENCIAL, a meta de pontuação estabelecida no inciso III do §1º do art. 1º desta Portaria poderá ser reduzida a 250 (duzentos e cinquenta) pontos, desde que sejam atendidos os seguintes requisitos: I - que a empresa utilize as pontuações totais estabelecidas nas etapas II e III do Anexo desta Portaria para atingimento da meta; e II - que o terminal a que se refere o caput deste artigo utilize placa de processamento central (placa-mãe) do tipo Single Board Computer (SBC) com as seguintes características técnicas mínimas: a) uma porta Ethernet 10/100/1000Mbps; b) Wi-Fi (IEEE 802.11 a/b/g/n/ac) e Bluetooth 5.0; c) memória do tipo eMMC (Embedded Multi-Media Controller) de 16 a 128 GBytes de capacidade; d) GPU (Unidade de Processamento Gráfico) de alta performance, multi-core para aceleração gráfica, própria para Digital Signage; e) Saída de áudio, conector P2 de 3,5 mm; f) GPIO 26 a 40 Pinos - Expansão I/O e protocolos I2C, SPI e UART; e g) Certificações: RoHS, EN/IEC 61000, EM/IEC 62368 e CE/FCC. Art. 7º Sempre que fatores técnicos ou econômicos, devidamente comprovados, assim o determinarem, a realização de qualquer etapa do Processo Produtivo Básico poderá ser suspensa temporariamente ou modificada por meio de portaria conjunta dos Ministérios do Desenvolvimento, Indústria, Comércio e Serviços e da Ciência, Tecnologia e Inovação. Art. 8º Fica revogada a Portaria Interministerial SEPEC/ME/SEXEC/MCTI nº 5.643, de 12 de maio de 2021. Art. 9º Esta Portaria entra em vigor na data de sua publicação. ANEXO I . .Et a p a.Descrição da etapa produtiva .Pontos Totais . .I .Projeto e desenvolvimento no país - Portaria MCT nº 950, de 12 de dezembro de 2006, ou Portaria MCTI nº 1.309, de 19 de dezembro de 2013, ou Portaria MCTIC nº 356, de 19 de janeiro de 2018, Portaria MCTIC nº 3.303, de 25 de junho de 2018 ou Portaria MCTI nº 4.514, de 2 de março de 2021. .80 . .II .Investimento adicional em PD&I, valendo 20 pontos para cada 1% investido adicionalmente em PD&I, limitado a um máximo de 60 pontos. .60 . .III .Desenvolvimento do software embarcado de baixo nível (firmware) da placa de circuito impresso responsável pelo processamento central (CPU). .20 . .IV .Dobra, estampagem, soldagem, injeção plástica, moldagem e/ou outro processo de conformação (impressão 3D), conforme aplicável, do corpo e da porta do cofre. .60 . .V .Dobra, estampagem, soldagem, injeção plástica, moldagem e/ou outro processo de conformação (impressão 3D), conforme aplicável, do corpo e da porta do gabinete, exceto partes integrantes de módulos específicos funcionais do produto, como leitoras de cartão e outras unidades periféricas. .60 . .VI .Injeção, moldagem ou outro processo de conformação (impressão 3D) ou estampagem da carcaça dos gabinetes da CPU, quando aplicável. .10 . .VII .Laminação, furação e teste elétrico da placa de circuito impresso da placa-mãe da CPU. .40 . .VIII .Corte do wafer e encapsulamento e teste dos circuitos integrados de memória volátil do tipo RAM. .60 . .IX .Montagem e soldagem de todos os componentes na placa que implemente a função de memória volátil do tipo RAM. .20 . .X .Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas lógicas das unidades de disco rígido e integração com o HDA .10 . .XI .Corte do wafer e encapsulamento e teste dos circuitos integrados de memória do tipo não-volátil do Solid State Drive (SSD) e on board. .40 . .XII .Montagem e soldagem de todos os componentes do Solid State Drive (SSD). .20 . .XIII .Montagem e soldagem de todos os componentes na placa principal da Unidade de Processamento Central (CPU). .100 . .XIV .Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas que implementem a função de fonte de alimentação da CPU. .10 . .XV .Montagem do mecanismo reciclador em nível mínimo de 5 (cinco) subconjuntos. .70 . .XVI .Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso e montagem das partes elétricas e mecânicas, totalmente desagregadas, em nível básico de componentes, do mecanismo dispensador de bilhetes, cédulas ou papéis-moedas, exceto módulo validador. .80 . .XVII .Montagem e soldagem de todos os componentes na placa controladora principal do mecanismo reciclador. .60 . .XVIII .Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso e montagem das partes elétricas e mecânicas, totalmente desagregadas, em nível básico de componentes, do módulo de controle de sensores. .10 . .XIX .Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso e montagem das partes elétricas e mecânicas, totalmente desagregadas, em nível básico de componentes, do módulo depositário de envelopes, exceto leitor de código de barras. .40 . .XX .Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso e montagem das partes elétricas e mecânicas, totalmente desagregadas, em nível básico de componentes, do módulo entregador de folhas de cheque e outros documentos. .60 . .XXI .Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso e montagem das partes elétricas e mecânicas, totalmente desagregadas, em nível básico de componentes, da impressora, exceto cabeça de impressão. .30 . .XXII .Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso e montagem das partes elétricas e mecânicas, totalmente desagregadas, em nível básico de componentes, do Monitor de vídeo, exceto a tela de cristal líquido - LCD, de plasma ou outras tecnologias, incluindo suas placas de circuito impresso internas montadas, circuito de iluminação, fonte de tensão, quando esta for conjugada à placa inversora, quando aplicável. .30 . .XXIII .Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso e montagem das partes elétricas e mecânicas, totalmente desagregadas, em nível básico de componentes, do módulo dispensador de envelopes. .60Fechar