DOU 16/05/2025 - Diário Oficial da União - Brasil

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Nº 91, sexta-feira, 16 de maio de 2025
ISSN 1677-7042
Seção 1
§ 2º A comprovação do investimento em PD&IA deverá ser apresentada de forma discriminada junto com o relatório descritivo referente à obrigação estabelecida na
Lei nº 8.387, de 30 de dezembro de 1991.
§ 3º Para efeito do disposto no caput deste artigo, serão considerados como aplicação em atividades de PD&IA do ano-calendário os dispêndios correspondentes à
execução de tais atividades realizadas até 31 de março do ano subsequente.
Art. 3º Entende-se como mecanismo dispensador de bilhetes e cédulas de que trata a etapa XVI do Anexo I desta Portaria, os módulos que executam apenas a função
de dispensa.
Art. 4º A etapa descrita no inciso V do Anexo I desta Portaria não se aplica às máquinas ou terminais recicladores/recirculadores automáticos de cédulas bancárias quando
utilizada nesta função exclusiva.
Art. 5º Para fins de cumprimento das etapas XVI a XXVI do Anexo I desta Portaria, a montagem das partes elétricas e mecânicas, totalmente desagregadas, em nível
básico de componentes poderá ser realizada a partir dos seguintes subconjuntos:
I - eixos com engrenagens, com ou sem roletes, com ou sem molas, buchas, travas e outras pequenas peças plásticas e/ou metálicas;
II - conjunto mecânico com motor e/ou correias e/ou suportes metálicos;
III - conjuntos plásticos com sistemas articulados e/ou deslizantes; e
IV - peças metálicas estampadas com pinos ou insertos plásticos ou metálicos.
Art. 6º Sempre que fatores técnicos ou econômicos, devidamente comprovados, assim o determinarem, a realização de qualquer etapa do Processo Produtivo Básico
poderá ser suspensa temporariamente ou modificada por meio de portaria conjunta dos Ministérios do Desenvolvimento, Indústria, Comércio e Serviços e da Ciência, Tecnologia
e Inovação.
Art. 7º Fica revogada a Portaria Interministerial SEPEC/ME/SEXEC/MCTI nº 5.642, de 12 de maio de 2021.
Art. 8º Esta Portaria entra em vigor na data de sua publicação.
GERALDO JOSÉ RODRIGUES ALCKMIN FILHO
Ministro de Estado do Desenvolvimento, Indústria, Comércio e Serviços
LUCIANA BARBOSA DE OLIVEIRA SANTOS
Ministra de Estado da Ciência, Tecnologia e Inovação
ANEXO I
. .Et a p a.Descrição da etapa produtiva
.Pontos
Totais
. .I
.Projeto e desenvolvimento no país - Portaria MCT nº 950, de 12 de dezembro de 2006, ou Portaria MCTI nº 1.309, de 19 de dezembro de 2013, ou Portaria MCTIC
nº 356, de 19 de janeiro de 2018, Portaria MCTIC nº 3.303, de 25 de junho de 2018 ou Portaria MCTI nº 4.514, de 2 de março de 2021.
.80
. .II
.Investimento adicional em PD&I, valendo 20 pontos para cada 1% investido adicionalmente em PD&I, limitado a um máximo de 60 pontos.
.60
. .III
.Desenvolvimento do software embarcado de baixo nível (firmware) da placa de circuito impresso responsável pelo processamento central (CPU).
.20
. .IV
.Dobra, estampagem, soldagem, injeção plástica, moldagem e/ou outro processo de conformação (impressão 3D), conforme aplicável, do corpo e da porta do
cofre.
.60
. .V
.Dobra, estampagem, soldagem, injeção plástica, moldagem e/ou outro processo de conformação (impressão 3D), conforme aplicável, do corpo e da porta do
gabinete, exceto partes integrantes de módulos específicos funcionais do produto, como leitoras de cartão e outras unidades periféricas.
.60
. .VI
.Injeção, moldagem ou outro processo de conformação (impressão 3D) ou estampagem da carcaça dos gabinetes da CPU, quando aplicável.
.10
. .VII
.Laminação, furação e teste elétrico da placa de circuito impresso da placa-mãe da CPU.
.40
. .VIII
.Corte do wafer e encapsulamento e teste dos circuitos integrados de memória volátil do tipo RAM.
.60
. .IX
.Montagem e soldagem de todos os componentes na placa que implemente a função de memória volátil do tipo RAM.
.20
. .X
.Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas lógicas das unidades de disco rígido e integração com o HDA
.10
. .XI
.Corte do wafer e encapsulamento e teste dos circuitos integrados de memória do tipo não-volátil do Solid State Drive (SSD) e on board.
.40
. .XII
.Montagem e soldagem de todos os componentes do Solid State Drive (SSD).
.20
. .XIII
.Montagem e soldagem de todos os componentes na placa principal da Unidade de Processamento Central (CPU).
.100
. .XIV
.Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas que implementem a função de fonte de alimentação da CPU.
.10
. .XV
.Montagem do mecanismo reciclador em nível mínimo de 5 (cinco) subconjuntos.
.70
. .XVI
.Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso e montagem das partes elétricas e mecânicas, totalmente desagregadas, em nível
básico de componentes, do mecanismo dispensador de bilhetes, cédulas ou papéis-moedas, exceto módulo validador.
.80
. .XVII .Montagem e soldagem de todos os componentes na placa controladora principal do mecanismo reciclador.
.60
. .XVIII .Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso e montagem das partes elétricas e mecânicas, totalmente desagregadas, em nível
básico de componentes, do módulo de controle de sensores.
.10
. .XIX
.Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso e montagem das partes elétricas e mecânicas, totalmente desagregadas, em nível
básico de componentes, do módulo depositário de envelopes, exceto leitor de código de barras.
.40
. .XX
.Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso e montagem das partes elétricas e mecânicas, totalmente desagregadas, em nível
básico de componentes, do módulo entregador de folhas de cheque e outros documentos.
.60
. .XXI
.Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso e montagem das partes elétricas e mecânicas, totalmente desagregadas, em nível
básico de componentes, da impressora, exceto cabeça de impressão.
.30
. .XXII .Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso e montagem das partes elétricas e mecânicas, totalmente desagregadas, em nível
básico de componentes, do Monitor de vídeo, exceto a tela de cristal líquido - LCD, de plasma ou outras tecnologias, incluindo suas placas de circuito impresso
internas montadas, circuito de iluminação, fonte de tensão, quando esta for conjugada à placa inversora, quando aplicável.
.30
. .XXIII .Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso e montagem das partes elétricas e mecânicas, totalmente desagregadas, em nível
básico de componentes, do módulo dispensador de envelopes.
.60
. .XXIV .Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso e montagem das partes elétricas e mecânicas, totalmente desagregadas, em nível
básico de componentes, do sistema de segurança de detecção de dispositivos de clonagem de cartão (módulo anti-skimming), ou, quando aplicável, de leitor de
NFC (Near-Field Communication).
.20
. .XXV .Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso e montagem das partes elétricas e mecânicas, totalmente desagregadas, em nível
básico de componentes, do teclado.
.30
. .XXVI .Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso e montagem das partes elétricas e mecânicas, totalmente desagregadas, em nível
básico de componentes, do mecanismo reciclador, exceto módulo validador e placa de processamento central do reciclador.
.140
. .XXVII.Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso e montagem das partes elétricas e mecânicas, totalmente desagregadas, em nível
básico de componentes, da fonte de alimentação do terminal de autoatendimento.
.10
. .XXVIII.Enrolamento das bobinas dos transformadores das fontes de alimentação do ATM.
.10
. .XXIX .Trefilação dos fios dos cabos de força.
.10
. .XXX .Integração das placas de circuito impresso e das partes elétricas e mecânicas na formação final do produto.
.50
. .XXXI .Testes.
.10
. .
.Total
.1.310
ANEXO II
. .Eq u i p a m e n t o
.Pontuação Mínima
. .Máquinas e terminais de autoatendimento dispensadores de bilhetes, cédulas ou papéis-moedas.
.690
. .Máquinas e terminais de autoatendimento recicladores/recirculadores automáticos de cédulas ou papéis-moedas
.680
. .Máquinas e terminais de autoatendimento sem função de dispensa ou sem função de recicladoras de papel-moeda
.430
. .Equipamento/terminal para depósito, dispensa e reciclagem de cédulas ou papéis-moedas (TCR-Tesoureiro Reciclador)
.540
SECRETARIA DE COMÉRCIO EXTERIOR
CIRCULAR Nº 33, DE 15 DE MAIO DE 2025
A 
SECRETÁRIA
DE 
COMÉRCIO
EXTERIOR, 
DO
MINISTÉRIO 
DO
DESENVOLVIMENTO, INDÚSTRIA, COMÉRCIO E SERVIÇOS, nos termos do Acordo sobre a
Implementação do Artigo VI do Acordo Geral sobre Tarifas e Comércio - GATT/1994,
aprovado pelo Decreto Legislativo nº 30, de 15 de dezembro de 1994, promulgado pelo
Decreto nº 1.355, de 30 de dezembro de 1994, e regulamentado pelo Decreto nº 8.058,
de 26 de julho de 2013, considerando o estabelecido no Art. 3º da Resolução GECEX nº
528, de 17 de outubro de 2023, publicada no Diário Oficial da União - D.O.U. de 18 de
outubro de 2023, que prorrogou o compromisso de preços, nos termos constantes nos
seus anexos I e II, para amparar as importações brasileiras de ácido cítrico, citrato de
sódio, citrato de potássio e suas misturas, comumente classificadas nos subitens
2918.14.00 e 2918.15.00 da Nomenclatura Comum do MERCOSUL - NCM, originárias da
China,
fabricados
pelas
empresas COFCO
Biochemical
(Anhui),
COFCO
Biochemical
(Maanshan) Co. Ltd., COFCO Bio-chemical Energy (Yushu) Co., Ltd. e RZBC (Juxian) Co. Ltd.
e exportado para o Brasil diretamente ou via trading company RZBC Import & Export.,
torna público que:
1. Deverão ser observados preços de exportação não inferiores a US$ 1.414,07
(mil, quatrocentos e quatorze dólares estadunidenses e sete centavos por tonelada), na
condição CIF, para mercadorias desembaraçadas ao amparo do compromisso.
2. O preço a que se refere o item 1 foi calculado a partir da aplicação do fator
de correção de 1,00087020 ao preço anteriormente vigente, divulgado por meio da
Circular SECEX nº 10, de 11 de fevereiro de 2025.
3. De acordo com a fórmula contida no item C do Anexo I e no item 3 do
Anexo II da Resolução GECEX nº 528, de 2023, o fator de correção de que trata o item 2
foi determinado para o mês de maio de 2025 pela variação da média de preços do açúcar
do trimestre fevereiro a abril/2025, que alcançou 18,42 US$ cents/lb (dezoito centavos de
dólar estadunidense e quarenta e dois décimos por libra peso), em relação à média de
preços do trimestre novembro/2024 a janeiro/2025, que chegou 18,38 US$ cents/lb
(dezoito centavos de dólar estadunidense e trinta e oito décimos por libra peso).
4. O preço de exportação constante do item 1 deverá ser aplicado às
mercadorias cuja data do conhecimento de embarque ocorra a partir de 10 dias após a
publicação desta Circular.
5. Esta Circular entra em vigor na data de sua publicação.
TATIANA PRAZERES