DOU 16/05/2025 - Diário Oficial da União - Brasil

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Nº 91, sexta-feira, 16 de maio de 2025
ISSN 1677-7042
Seção 1
Art. 5º Para fins de cumprimento das etapas XVI a XXVI do Anexo I desta Portaria, a montagem das partes elétricas e mecânicas, totalmente desagregadas, em nível básico de
componentes poderá ser realizada a partir dos seguintes subconjuntos:
I - eixos com engrenagens, com ou sem roletes, com ou sem molas, buchas, travas e outras pequenas peças plásticas e/ou metálicas;
II - conjunto mecânico com motor e/ou correias e/ou suportes metálicos;
III - conjuntos plásticos com sistemas articulados e/ou deslizantes; e
IV - peças metálicas estampadas com pinos ou insertos plásticos ou metálicos.
Art. 6º Sempre que fatores técnicos ou econômicos, devidamente comprovados, assim o determinarem, a realização de qualquer etapa do Processo Produtivo Básico poderá ser
suspensa temporariamente ou modificada por meio de portaria conjunta dos Ministérios do Desenvolvimento, Indústria, Comércio e Serviços e da Ciência, Tecnologia e Inovação.
Art. 7º Fica revogada a Portaria Interministerial SEPEC/ME/SEXEC/MCTI nº 5.643, de 12 de maio de 2021.
Art. 8º Esta Portaria entra em vigor na data de sua publicação.
GERALDO JOSÉ RODRIGUES ALCKMIN FILHO
Ministro de Estado do Desenvolvimento, Indústria, Comércio e Serviços
LUCIANA BARBOSA DE OLIVEIRA SANTOS
Ministra de Estado da Ciência, Tecnologia e Inovação
ANEXO I
. .Et a p a .Descrição da etapa produtiva
.Pontos
Totais
. .I
.Projeto e desenvolvimento no país - Portaria MCT nº 950, de 12 de dezembro de 2006, ou Portaria MCTI nº 1.309, de 19 de dezembro de 2013, ou Portaria MCTIC nº 356, de 19 de janeiro
de 2018, Portaria MCTIC nº 3.303, de 25 de junho de 2018 ou Portaria MCTI nº 4.514, de 2 de março de 2021.
.80
. .II
.Investimento adicional em PD&I, valendo 20 pontos para cada 1% investido adicionalmente em PD&I, limitado a um máximo de 60 pontos.
.60
. .III
.Desenvolvimento do software embarcado de baixo nível (firmware) da placa de circuito impresso responsável pelo processamento central (CPU).
.20
. .IV
.Dobra, estampagem, soldagem, injeção plástica, moldagem e/ou outro processo de conformação (impressão 3D), conforme aplicável, do corpo e da porta do cofre.
.60
. .V
.Dobra, estampagem, soldagem, injeção plástica, moldagem e/ou outro processo de conformação (impressão 3D), conforme aplicável, do corpo e da porta do gabinete, exceto partes integrantes
de módulos específicos funcionais do produto, como leitoras de cartão e outras unidades periféricas.
.60
. .VI
.Injeção, moldagem ou outro processo de conformação (impressão 3D) ou estampagem da carcaça dos gabinetes da CPU, quando aplicável.
.10
. .VII
.Laminação, furação e teste elétrico da placa de circuito impresso da placa-mãe da CPU.
.40
. .VIII
.Corte do wafer e encapsulamento e teste dos circuitos integrados de memória volátil do tipo RAM.
.60
. .IX
.Montagem e soldagem de todos os componentes na placa que implemente a função de memória volátil do tipo RAM.
.20
. .X
.Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas lógicas das unidades de disco rígido e integração com o HDA
.10
. .XI
.Corte do wafer e encapsulamento e teste dos circuitos integrados de memória do tipo não-volátil do Solid State Drive (SSD) e on board.
.40
. .XII
.Montagem e soldagem de todos os componentes do Solid State Drive (SSD).
.20
. .XIII
.Montagem e soldagem de todos os componentes na placa principal da Unidade de Processamento Central (CPU).
.100
. .XIV
.Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas que implementem a função de fonte de alimentação da CPU.
.10
. .XV
.Montagem do mecanismo reciclador em nível mínimo de 5 (cinco) subconjuntos.
.70
. .XVI
.Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso e montagem das partes elétricas e mecânicas, totalmente desagregadas, em nível básico de componentes, do
mecanismo dispensador de bilhetes, cédulas ou papéis-moedas, exceto módulo validador.
.80
. .XVII
.Montagem e soldagem de todos os componentes na placa controladora principal do mecanismo reciclador.
.60
. .XVIII .Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso e montagem das partes elétricas e mecânicas, totalmente desagregadas, em nível básico de componentes, do
módulo de controle de sensores.
.10
. .XIX
.Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso e montagem das partes elétricas e mecânicas, totalmente desagregadas, em nível básico de componentes, do
módulo depositário de envelopes, exceto leitor de código de barras.
.40
. .XX
.Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso e montagem das partes elétricas e mecânicas, totalmente desagregadas, em nível básico de componentes, do
módulo entregador de folhas de cheque e outros documentos.
.60
. .XXI
.Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso e montagem das partes elétricas e mecânicas, totalmente desagregadas, em nível básico de componentes, da
impressora, exceto cabeça de impressão.
.30
. .XXII
.Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso e montagem das partes elétricas e mecânicas, totalmente desagregadas, em nível básico de componentes, do
Monitor de vídeo, exceto a tela de cristal líquido - LCD, de plasma ou outras tecnologias, incluindo suas placas de circuito impresso internas montadas, circuito de iluminação, fonte de tensão,
quando esta for conjugada à placa inversora, quando aplicável.
.30
. .XXIII .Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso e montagem das partes elétricas e mecânicas, totalmente desagregadas, em nível básico de componentes, do
módulo dispensador de envelopes.
.60
. .XXIV .Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso e montagem das partes elétricas e mecânicas, totalmente desagregadas, em nível básico de componentes, do
sistema de segurança de detecção de dispositivos de clonagem de cartão (módulo anti-skimming), ou, quando aplicável, de leitor de NFC (Near-Field Communication).
.20
. .XXV
.Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso e montagem das partes elétricas e mecânicas, totalmente desagregadas, em nível básico de componentes, do
teclado.
.30
. .XXVI .Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso e montagem das partes elétricas e mecânicas, totalmente desagregadas, em nível básico de componentes, do
mecanismo reciclador, exceto módulo validador e placa de processamento central do reciclador.
.140
. .XXVII .Montagem e soldagem de todos os componentes nas placas de circuito impresso e montagem das partes elétricas e mecânicas, totalmente desagregadas, em nível básico de componentes, da
fonte de alimentação do terminal de autoatendimento.
.10
. .XXVIII .Enrolamento das bobinas dos transformadores das fontes de alimentação do ATM.
.10
. .XXIX .Trefilação dos fios dos cabos de força.
.10
. .XXX
.Integração das placas de circuito impresso e das partes elétricas e mecânicas na formação final do produto.
.50
. .XXXI .Testes.
.10
. .
.Total
.1.310
ANEXO II
. .Eq u i p a m e n t o
.Pontuação Mínima
. .Máquinas e terminais de autoatendimento dispensadores de bilhetes, cédulas ou papéis-moedas.
.690
. .Máquinas e terminais de autoatendimento recicladores/recirculadores automáticos de cédulas ou papéis-moedas
.680
. .Máquinas e terminais de autoatendimento sem função de dispensa ou sem função de recicladoras de papel-moeda
.430
. .Equipamento/terminal para depósito, dispensa e reciclagem de cédulas ou papéis-moedas (TCR-Tesoureiro Reciclador)
.540
PORTARIA INTERMINISTERIAL MDIC/MCTI Nº 113, DE 7 DE MAIO DE 2025
Altera
o
Processo
Produtivo
Básico
- 
PPB
para
MÁQUINAS
E
TERMINAIS
DE
AUTOATENDIMENTO; DISTRIBUIDORES (DISPENSADORES) AUTOMÁTICOS DE BILHETES, CÉDULAS
OU PAPÉIS-MOEDAS; e TERMINAL PARA DEPÓSITO, DISPENSA E RECICLAGEM DE CÉDULAS OU
PAPÉIS-MOEDAS (TCR-TESOUREIRO RECICLADOR), industrializados na Zona Franca de Manaus.
OS MINISTROS DE ESTADO DO DESENVOLVIMENTO, INDÚSTRIA, COMÉRCIO E SERVIÇOS e DA CIÊNCIA, TECNOLOGIA E INOVAÇÃO, no uso das atribuições que lhes confere
o inciso II do parágrafo único do art. 87 da Constituição Federal, tendo em vista o disposto no §6º do art. 7º do Decreto-Lei nº 288, de 28 de fevereiro de 1967, no § 1º do
art. 2º, art. 4º e nos arts. 11 a 18 do Decreto nº 10.521, de 15 de outubro de 2020, e considerando o que consta no processo nº 19687.007720/2024-38, do Ministério do
Desenvolvimento, Indústria, Comércio e Serviços, resolvem:
Art. 1º O Processo Produtivo Básico dos produtos MÁQUINAS E TERMINAIS DE AUTOATENDIMENTO, DISTRIBUIDORES (DISPENSADORES) AUTOMÁTICOS DE BILHETES,
CÉDULAS OU PAPÉIS-MOEDAS E TERMINAL PARA DEPÓSITO, DISPENSA E RECICLAGEM DE CÉDULAS OU PAPÉIS-MOEDAS (TCR-TESOUREIRO RECICLADOR), constantes do Anexo II desta
Portaria, industrializados na Zona Franca de Manaus, passa a ser composto pelas etapas e respectivas pontuações relacionadas na tabela constante do Anexo I desta Portaria
Interministerial.
§ 1º Os pontos totais serão atribuídos a cada etapa de produção realizada, conforme o disposto no Anexo I desta Portaria, sendo que a empresa deverá acumular a
pontuação mínima por ano-calendário, dependendo da categoria do produto, de acordo com as classificações estabelecidas no Anexo II desta Portaria, conforme abaixo:
I - para máquinas e terminais de autoatendimento dispensadores de bilhetes, cédulas ou papéis-moedas: 690 (seiscentos e noventa) pontos;
II - para máquinas e terminais de autoatendimento recicladores/recirculadores automáticos de cédulas ou papéis-moedas: 680 (seiscentos e oitenta) pontos;
III - para máquinas e terminais de autoatendimento sem função de dispensa ou sem função de recicladoras de papel-moeda: 430 (quatrocentos e trinta) pontos; e
IV - para equipamento/terminal para depósito, dispensa e reciclagem de cédulas ou papéis-moedas (TCR-Tesoureiro Reciclador): 540 (quinhentos e quarenta) pontos.
§ 2º O projeto de desenvolvimento a que se refere a etapa I do Anexo desta Portaria só será pontuado para produto que atenda às especificações, normas e padrões
adotados pela legislação brasileira e cujas especificações, projetos e desenvolvimentos tenham sido realizados no País, por técnicos de comprovado conhecimento em tais atividades,
residentes e domiciliados no Brasil e atendam às Portarias específicas do Ministério da Ciência, Tecnologia e Inovação - MCTI.
Art. 2º O investimento em Pesquisa, Desenvolvimento e Inovação Adicional (PD&IA) ao exigido pela legislação a que se refere a etapa II do Anexo desta Portaria deverá
ser aplicado, na Amazônia Ocidental ou no Estado do Amapá, em programas e projetos de interesse nacional nas áreas de tecnologias da informação e comunicação considerados
prioritários pelo Comitê das Atividades de Pesquisa e Desenvolvimento na Amazônia - CAPDA.
§ 1º O investimento a que se refere o caput deste artigo deverá ser calculado sobre o faturamento bruto no mercado interno, decorrente da comercialização com fruição
do benefício fiscal, do produto a que se refere esta Portaria, deduzidos os tributos incidentes nesta operação.