DOU 20/05/2025 - Diário Oficial da União - Brasil
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97
Nº 93, terça-feira, 20 de maio de 2025
ISSN 1677-7042
Seção 1
§ 3º Para efeito do disposto no caput deste artigo, serão considerados
como
aplicação
em
atividades
de
PD&IA
do
ano-calendário
os
dispêndios
correspondentes à execução de tais atividades realizadas até 31 de março do ano
subsequente.
Art. 3º Sempre
que fatores técnicos ou
econômicos, devidamente
comprovados, assim o determinarem, a realização de qualquer etapa do Processo
Produtivo Básico poderá ser suspensa temporariamente ou modificada, por meio de
portaria conjunta dos Ministérios do Desenvolvimento, Indústria, Comércio e Serviços e
da Ciência, Tecnologia e Inovação.
Art. 4º Fica revogada a Portaria Interministerial MDIC/MCTI nº 118, de 23
de abril de 2013.
Art. 5º Esta portaria entra em vigor na data de sua publicação.
ANEXO
.
.Et a p a
.Descrição da Etapa Produtiva
.Pontuação
Total
.
.I
.Projeto de desenvolvimento no País - Portaria MCT nº 950, de
12 de dezembro de 2006, ou Portaria MCTI nº 1.309, de 19 de
dezembro de 2013, ou Portaria MCTIC nº 356, de 19 de
janeiro de 2018, ou Portaria MCTIC nº 3.303, de 25 de junho
de 2018, ou Portaria MCTI nº 4.514, de 2 de março de
2021.
.80
.
.II
.Investimento
em Pesquisa,
Desenvolvimento e
Inovação
Adicional (PD&IA), valendo 20 pontos para cada 1% investido
adicionalmente em
P&D, limitado a
um máximo
de 60
pontos.
.60
.
.III
.Desenvolvimento
do
software embarcado
de
baixo
nível
(firmware) da placa de circuito impresso responsável pelo
processamento central.
.20
.
.IV
.Injeção
plástica,
moldagem
e/ou
outro
processo
de
conformação (impressão 3D), conforme aplicável, das tampas
laterais.
.13
.
.V
.Moldagem da proteção frontal da câmara, proteção traseira
da câmara, tampa da blindagem do escopo, proteção do
suporte da bateria e do painel traseiro.
.10
.
.VI
.Integração dos perfis, rebitagem das pernas, montagem da
articulação, montagem do mecanismo de elevação e fixação da
plataforma no tripé.
.40
.
.VII
.Estampagem, usinagem, tratamento de superfície e pintura do
suporte de fixação do equipamento no tripé.
.9
.
.VIII
.Moldagem plástica
e/ou outro processo
de conformação
(impressão 3D), estampagem, usinagem e/ou cortes das partes
superior e inferior da maleta de transporte, corte da espuma,
colagem da espuma no interior da maleta, fixação das
dobradiças, fechaduras e alça e colocação do reforço metálico,
quando aplicáveis.
.64
.
.IX
.Montagem e soldagem dos componentes na placa de circuito
impresso e integração da placa e das partes elétricas e
mecânicas montadas em nível básico de componentes do
carregador.
.190
.
.X
.Injeção
plástica,
moldagem
e/ou
outro
processo
de
conformação (impressão 3D),
estampagem, usinagem e/ou
cortes de partes metálicas e montagem, conforme aplicável, do
alojamento da bateria e do bloco do gatilho.
.110
.
.XI
.Furação,
transferência
de imagem,
corrosão,
acabamento
mecânico e teste elétrico das placas de circuito impresso que
implementem a função de processamento central ou da placa
principal da CPU (Central Process Unit).
.145
.
.XII
.Montagem e soldagem, ou processo equivalente, de todos os
componentes nas
placas que
implementem a
função de
processamento central ou da placa principal da CPU (Central
Process Unit).
.35
.
.XIII
.Montagem e soldagem de todos os componentes na placa de
controle e integração com a célula de carga do acumulador
elétrico.
.24
.
.XIV
.Integração das placas de circuito impresso e das partes
elétricas e mecânicas na formação do conjunto eletro-óptico-
mecânico (captação, leitura e processamento da imagem) em
nível básico de componentes.
.301
.
.XV
.Integração das partes elétricas e mecânicas na formação do
produto final.
.49
.
.XVI
.Testes.
.9
.
.T OT A L
.1.159
.
.META
.371
CONSULTA PÚBLICA Nº 17, DE 19 DE MAIO DE 2025
A Secretaria de Desenvolvimento Industrial, Inovação, Comércio e Serviços do
Ministério do Desenvolvimento, Indústria, Comércio e Serviços, de acordo com os artigos
8º e 9º da Portaria Interministerial SEPEC-ME/MCTIC nº 32, de 15 de julho de 2019, torna
pública a proposta de alteração do Processo Produtivo Básico - PPB de Etiqueta Inteligente
("Smart Label") e Dispositivo de Identificação por Radiofrequência - RFID.
O texto completo está disponível no sítio da Secretaria, no endereço:
https://www.gov.br/mdic/pt-br/assuntos/competitividade-industrial/processo-produtivo-
basico-ppb/novo-portal/consultas-publicas
As manifestações deverão ser encaminhadas no prazo máximo de 15 (quinze)
dias, a contar da data de publicação desta Consulta no Diário Oficial da União, a todos os
seguintes
e-mails:
cgel.ppb@mdic.gov.br,
cgia@mcti.gov.br,
cgtd@mcti.gov.br
e
cgpri.ppb@suframa.gov.br.
UALLACE MOREIRA LIMA
Secretário
ANEXO
PROPOSTA Nº 037/2024 - ALTERAÇÃO DO PROCESSO PRODUTIVO BÁSICO PARA
ETIQUETA
INTELIGENTE ("SMART
LABEL")
E
DISPOSTIVO DE
IDENTIFICAÇÃO
POR
READIOFREQUÊNCIA - RFID, ESTABELECIDO PELA PORTARIA INTERMINISTERIAL MDIC/MC TI
Nº 32 E Nº 33, DE 06 DE DEZEMBRO DE 2023.
OBS.: A consulta está em forma de Portaria na versão da Lei de Informática,
mas também vale para a versão da Zona Franca de Manaus.
Art. 1º O Processo Produtivo Básico para os produtos: ETIQUETA INTELIGENTE
("SMART LABEL"), DISPOSITIVO DE IDENTIFICAÇÃO POR RADIOFREQUÊNCIA ("RFID") e
TAGS DESTINADOS À IDENTIFICAÇÃO DE REBANHOS, UTILIZAÇÕES EM AMBIENTES HOSTIS,
DENTRE OUTRAS APLICAÇÕES, industrializados no País, passa a ser composto pelas etapas
e respectivas pontuações relacionadas nas tabelas constantes dos Anexos I e II desta
Portaria Interministerial.
Art. 2º Para ETIQUETA INTELIGENTE ("SMART LABEL") e DISPOSITIVO DE
IDENTIFICAÇÃO POR RADIOFREQUÊNCIA ("RFID"), os pontos totais serão atribuídos a cada
etapa de produção realizada, conforme o disposto no Anexo I desta Portaria, sendo que
a empresa deverá acumular, no mínimo, 664 (seiscentos e sessenta e quatro) pontos por
ano-calendário.
§ 1º Até 30 de setembro de 2025, os pontos totais a que se refere o caput
deste artigo deverão acumular, no mínimo, 360 (trezentos e sessenta) pontos por ano-
calendário.
§ 2º A meta de 360 (trezentos e sessenta) pontos estabelecida no §1º deste
artigo poderá ser mantida para os anos posteriores, desde que atendidas às duas
condições a seguir, concomitantemente:
I - realização do projeto, prototipagem e teste da antena do inlay no País;
e
II - que o wafer, utilizado no circuito integrado monolítico, desde que
imprescindível aos requisitos do projeto e que não esteja disponível no País, tenha sido
cortado exclusivamente por plasma.
§ 3º A realização da etapa produtiva descrita no inciso I do § 2º deste artigo
deverá ser comprovada por meio de evidências concretas, tais como:
I - documentação de abertura, desenvolvimento e encerramento de projeto,
com indicação das etapas e profissionais envolvidos no projeto;
II - relatórios de testes;
III - relatórios de ferramentas de gerenciamento e acompanhamento de
projeto; e
IV - protótipos desenvolvidos.
Art. 3º Para TAGS DESTINADOS À IDENTIFICAÇÃO DE REBANHOS, UTILIZAÇÕES
EM AMBIENTES HOSTIS, DENTRE OUTRAS APLICAÇÕES, os pontos totais serão atribuídos a
cada etapa de produção realizada, conforme o disposto no Anexo II desta Portaria, sendo
que a empresa deverá acumular, no mínimo, 664 (seiscentos e sessenta e quatro) pontos
por ano-calendário.
Parágrafo único. Até 30 de setembro de 2025, os pontos totais a que se refere
o caput deste artigo deverão acumular, no mínimo, 360 (trezentos e sessenta) pontos por
ano-calendário.
Art. 4º O projeto de desenvolvimento a que se refere as etapas I dos Anexos
I e II desta Portaria só será pontuado para produto que atenda às especificações, normas
e padrões adotados
pela legislação brasileira e cujas
especificações, projetos e
desenvolvimentos tenham sido realizados no País, por técnicos de comprovado
conhecimento em tais atividades, residentes e domiciliados no Brasil e atendam às
Portarias específicas do Ministério da Ciência, Tecnologia e Inovação - MCTI.
Art. 5º O investimento em Pesquisa, Desenvolvimento e Inovação Adicional
(PD&IA) ao exigido pela legislação a que se refere a etapa II dos Anexos I e II desta
Portaria deverá ser aplicado em programas e projetos de interesse nacional nas áreas de
tecnologias da informação e comunicação considerados prioritários pelo Comitê da Área
de Tecnologia da Informação - CATI.
§ 1º O investimento a que se refere o caput deste artigo deverá ser calculado
sobre o faturamento bruto anual incentivado no mercado interno, decorrente da
comercialização dos produtos a que se refere esta Portaria, nos termos dos §§1º e 2º do
art. 9º do Decreto nº 10.356, de 20 de maio de 2020.
§ 2º A comprovação do investimento em PD&IA deverá ser apresentada de
forma discriminada junto com o relatório descritivo referente à obrigação estabelecida na
Lei nº 8.248, de 23 de outubro de 1991.
§ 3º Para efeito do disposto no caput deste artigo, serão considerados como
aplicação em atividades de PD&IA do ano-calendário os dispêndios correspondentes à
execução de tais atividades realizadas até 31 de março do ano subsequente.
Art.
6º
Sempre
que
fatores
técnicos
ou
econômicos,
devidamente
comprovados, assim o determinarem, a realização de qualquer etapa do Processo
Produtivo Básico poderá ser suspensa temporariamente ou modificada por meio de
portaria conjunta dos Ministérios do Desenvolvimento, Indústria, Comércio e Serviços e da
Ciência, Tecnologia e Inovação.
Art. 7º Ficam revogadas as Portarias Interministeriais MDIC/MCTI nº 32, de 6
de dezembro de 2023 e nº 94, de 8 de janeiro de 2025.
Art. 8º Esta Portaria entra em vigor a partir da data de sua publicação.
ANEXO I
.
.Et a p a
.Descrição da etapa produtiva
.Pontos
Totais
.
.I
.Projeto de Desenvolvimento no País - Portaria MCT nº 950, de
12 de dezembro de 2006, ou Portaria MCTIC nº 1.309, de 19 de
dezembro de 2013, ou Portaria MCTIC nº 356, de 19 de janeiro
de 2018, ou Portaria MCTIC nº 3.303, de 25 de junho de 2018,
ou Portaria MCTI nº 4.514, de 2 de março de 2021.
.80
.
.II
.Investimento
em
Pesquisa,
Desenvolvimento
e
Inovação
Adicional (PD&IA), valendo 3 pontos para cada 1% investido,
limitado a 9 pontos.
.90
.
.III
.Processamento físico-químico das lâminas do wafer.
.260
.
.IV
.Corte do wafer, encapsulamento (quando aplicável) e teste dos
circuitos integrados monolíticos.
.380
.
.V
.Impressão por qualquer meio; tratamento eletroquímico ou
químico; vaporização; corte ou deposição química de metal do
circuito condutivo da antena sob o substrato.
.160
.
.VI
.Montagem e soldagem e/ou colagem do circuito integrado no
substrato da antena.
.70
.
.VII
.Fabricação e aplicação do material de base laminado com
adesivo e liner (material autoadesivo - processo de laminação).
.100
.
.VIII
.Aplicação do adesivo e do papel ou filme antiaderente (liner) da
parte inferior do substrato ou laminação do conjunto circuito
integrado/antena em sua base, formando a etiqueta e/ou tag
inteligente (conversão).
.70
.
.IX
.Teste da etiqueta/tag inteligente por meio de comunicação por
rádio frequência, podendo ser inline ou off-line.
.50
.
.X
.Gravação da memória do chip (encoding) e configuração das
etiquetas ou tag inteligentes.
.10
.
.
.Total
.1.270
.
.
.Meta
.664
ANEXO II
.
.Et a p a
.Descrição da etapa produtiva
.Pontos
Totais
.
.I
.Projeto de Desenvolvimento no País - Portaria MCT nº 950, de
12 de dezembro de 2006, ou Portaria MCTIC nº 1.309, de 19 de
dezembro de 2013, ou Portaria MCTIC nº 356, de 19 de janeiro
de 2018, ou Portaria MCTIC nº 3.303, de 25 de junho de 2018,
ou Portaria MCTI nº 4.514, de 2 de março de 2021.
.80
.
.II
.Investimento
em
Pesquisa,
Desenvolvimento
e
Inovação
Adicional (PD&IA), valendo 3 pontos para cada 1% investido,
limitado a 9 pontos.
.90
.
.III
.Processamento físico-químico dos "wafers".
.260
.
.IV
.Corte do wafer, encapsulamento (quando aplicável) e teste dos
circuitos integrados monolíticos.
.380
.
.V
.Fabricação de antena e baixa frequência com bobina de fio
autocolante, ou de antena de ultra alta frequência em plástico,
ou de antena de ultra alta frequência em placa de circuito
impresso.
.70
.
.VI
.Montagem e soldagem do circuito integrado na antena de baixa
frequência com bobina de fio autocolante, ou na antena de ultra
alta frequência em plástico, ou na antena de ultra alta frequência
em placa de circuito impresso.
.70
.
.VII
.Injeção plástica do conjunto "inlay" (circuito integrado fixado na
antena).
.160
.
.VIII
.Teste da "tag" inteligente por meio de comunicação por rádio
frequência.
.50
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