DOU 14/06/2024 - Diário Oficial da União - Brasil
Baixar página em PDF · Criar alerta deste tema
O visualizador interativo precisa de JavaScript — baixe a página original em PDF.
TEXTO OFICIAL · ÍNTEGRA
Documento assinado digitalmente conforme MP nº 2.200-2 de 24/08/2001, que institui a Infraestrutura de Chaves Públicas Brasileira - ICP-Brasil. Este documento pode ser verificado no endereço eletrônico http://www.in.gov.br/autenticidade.html, pelo código 05152024061400059 59 Nº 113, sexta-feira, 14 de junho de 2024 ISSN 1677-7042 Seção 1
47
NCM 2017 (A)
MERCOSUL (B)
II- Integração da placa de circuito impresso montada conforme o item I,
das demais placas de circuito impresso (se houver) e das outras partes
elétricas, mecânicas e dos subconjuntos na formação do produto final; e
III- Configuração final do produto, instalação do software (quando for o
caso) e testes de funcionamento
8517.18.20
I- Montagem e soldagem de todos os componentes na placa de circuito
impresso que implemente a função de processamento central (placa
principal);
II- Integração da placa de circuito impresso montada conforme o item I,
das demais placas de circuito impresso (se houver) e das outras partes
elétricas, mecânicas e dos subconjuntos na formação do produto final; e
III- Configuração final do produto, instalação do software (quando for o
caso) e testes de funcionamento
8517.61.11 a 8517.62.96
I- Montagem e soldagem de todos os componentes na placa de circuito
impresso que implemente a função de processamento central (placa
principal);
II- Integração da placa de circuito impresso montada conforme o item I,
das demais placas de circuito impresso (se houver) e das outras partes
elétricas, mecânicas e dos subconjuntos na formação do produto final; e
III- Configuração final do produto, instalação do software (quando for o
caso) e testes de funcionamento
8517.69.00
I- Montagem e soldagem de todos os componentes na placa de circuito
impresso que implemente a função de processamento central (placa
principal);
II- Integração da placa de circuito impresso montada conforme o item I,
das demais placas de circuito impresso (se houver) e das outras partes
elétricas, mecânicas e dos subconjuntos na formação do produto final; e
III- Configuração final do produto, instalação do software (quando for o
caso) e testes de funcionamento
8517.70.10
I- Montagem e soldagem de todos os componentes na placa de circuito
impresso;
II- Configuração final do produto, instalação do software (quando for o
caso) e testes de funcionamento
8519.81.20
MaxMNO 45%
8521.10.10
MaxMNO 45%
8521.10.90
MaxMNO 45%
8523.52.10 e 8523.52.90
I- Montagem e soldagem de todos os componentes na placa de circuito
impresso;
II- Configuração final do produto, instalação do software (quando for o
caso) e testes de funcionamento