DOU 07/01/2026 - Diário Oficial da União - Brasil

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A 8309.90.00 .- Outros 0% 525 toneladas 60 toneladas 01/01/2026 a 31/12/2026 . . . .Ex 001 - Tampa (selo de preservação) com abertura fácil para embalagem metálica, constituída de 80%, em peso, de folha de flandres, e 20%, em peso, de alumínio, livre de contaminantes, impurezas e poeira, com: diâmetro externo igual ou superior a 136,63 mm e inferior ou igual a 136,93 mm, diâmetro de abertura da tampa de 106,3 mm, e espessura e altura de ondulação igual ou superior a 2,05 mm e inferior ou igual a 2,31 mm . . . . . A 8309.90.00 .- Outros 0% 85 toneladas 20 toneladas 01/01/2026 a 31/12/2026 . . . .Ex 002 - Tampa (selo de preservação) com abertura fácil para embalagem metálica, constituída de 80%, em peso, de folha de flandres, e 20%, em peso, de alumínio, livre de contaminantes, impurezas e poeira, com: diâmetro externo igual ou superior a 108,66 mm e inferior ou igual a 108,96 mm, diâmetro de abertura da tampa de 83,2 mm, e espessura e altura de ondulação igual ou superior a 1,91 mm e inferior ou igual a 2,16 mm . . . . . A 8535.90.90 .Outros 0% 255 unidades 55 unidades 01/01/2026 a 29/06/2026 . . . .Ex 002 - Emendas seccionadas pré-moldadas de cabos extrudados condutores de energia elétrica de linhas de transmissão de tensão entre 345 kV e 420 kV, constituídas de carcaça metálica envolvendo uma caixa rígida de polietileno reticulado (XLPE) a ser preenchida com resina aplicada a frio para proteção contra umidade . . . . . A 9001.30.00 .- Lentes de contato 0% 40.375.000 unidades 2.600.000 unidades 01/01/2026 a 31/12/2026 . . . .Ex 001 - Lentes de contato, silicone-hidrogel, concebidas para o tratamento de miopia, hipermetropia e astigmatismo. Ex 002 - Lentes de contato de hidrogel, concebidas para correção de miopia, hipermetropia ou de astigmatismo . . . . SECRETARIA DE DESENVOLVIMENTO INDUSTRIAL, INOVAÇÃO, COMÉRCIO E SERVIÇOS CONSULTA PÚBLICA Nº 1, DE 5 DE JANEIRO DE 2026 A Secretaria de Desenvolvimento Industrial, Inovação, Comércio e Serviços do Ministério do Desenvolvimento, Indústria, Comércio e Serviços, de acordo com os artigos 8º e 9º da Portaria Interministerial MDIC nº 56, de 3 de maio de 2024, torna pública a proposta de alteração do Processo Produtivo Básico - PPB de UNIDADE DIGITAL DE PROCESSAMENTO MONTADA EM UM MESMO CORPO OU GABINETE, DO TIPO SERVIDOR. O texto completo está disponível no sítio da Secretaria, no endereço: https://www.gov.br/mdic/pt-br/assuntos/competitividade-industrial/processo-produtivo- basico-ppb/novo-portal/consultas-publicas As manifestações deverão ser encaminhadas no prazo máximo de 15 (quinze) dias, a contar da data de publicação desta Consulta no Diário Oficial da União, a todos os seguintes e-mails: [email protected], [email protected], [email protected] e [email protected]. LUIS FELIPE GISTEIRA Secretário Substituto ANEXO PROPOSTA Nº 031/2025 - ALTERAÇÃO DO PROCESSO PRODUTIVO BÁSICO PARA UNIDADE DIGITAL DE PROCESSAMENTO MONTADA EM UM MESMO CORPO OU GABINETE, DO TIPO SERVIDOR, ESTABELECIDO PELAS PORTARIAS INTERMINISTERIAIS MDIC/MCTI Nº 109 E 110, DE 05 DE MAIO DE 2025. OBS.: A consulta está em forma de Portaria na versão da Lei de Informática, mas também vale para a versão da Zona Franca de Manaus. 1) Alteração do Inciso I e do caput do § 4º do Art. 1º da Portaria Interministerial MDIC/MCTI nº 109, de 05.05.2025. DE: Art. 1º ..... ...................................... § 4º Exclusivamente para os servidores multiprocessados de pequena, média ou grande capacidade (NCMs 8471.50.10, 8471.50.20 e 8471.50.30) que utilizem placas processadoras do tipo lâmina ou modular "blade", a etapa de integração das placas de circuito impresso e das partes elétricas e mecânicas na formação do produto final prevista na etapa XVII dos Anexo I e II poderá ser considerada atendida, desde que sejam realizadas, no mínimo, a integração dos subconjuntos descritos nos incisos I e II deste parágrafo na formação do produto final: I - placa e/ou módulo de circuito impresso com função de processamento central, podendo conter partes elétricas e mecânicas previamente agregadas (base inferior e/ou superior metálica, "faceplate" ou "bezel", placas auxiliares sem função de processamento específicas, não especificadas nas etapas IX, X, XI, XII, XIV e XVI dos Anexos I e II, integradas ao "faceplate" ou "bezel" e "backplane"); e PARA: Art. 1º .................................................................................. ............................................................................................. § 4º Exclusivamente para os servidores multiprocessados de pequena, média ou grande capacidade (NCMs 8471.50.10, 8471.50.20 e 8471.50.30), a etapa de integração das placas de circuito impresso e das partes elétricas e mecânicas na formação do produto final prevista na etapa XVII dos Anexo I e II poderá ser considerada atendida, desde que sejam realizadas, no mínimo, a integração dos subconjuntos descritos nos incisos I e II deste parágrafo na formação do produto final: I - placa e/ou módulo com função de processamento central, podendo conter partes elétricas e mecânicas previamente agregadas (base inferior e/ou superior metálica, "faceplate" ou "bezel", ventiladores, placas auxiliares sem função de processamento específicas, não especificadas nas etapas IX, X, XI, XII, XIV e XVI dos Anexos I e II, integradas ao "faceplate" ou "bezel" e "backplane"); e 2) Inclusão dos §§ 6º e 7º ao Art. 1º da Portaria Interministerial MDIC/MCTI nº 109, de 05.05.2025, conforme a seguir: Art. 1º ..... .................... § 6º Exclusivamente para os servidores multiprocessados de Muito Grande Capacidade (NCM 8471.50.40) a etapa de integração das placas de circuito impresso e das partes elétricas e mecânicas na formação do produto final prevista na etapa XXV do Anexo II poderá ser considerada atendida, desde que sejam realizadas, no mínimo, a integração dos subconjuntos descritos nos incisos I e II deste parágrafo na formação do produto final: I - placa e/ou módulo com função de processamento central, podendo conter partes elétricas e mecânicas previamente agregadas (base inferior e/ou superior metálica, "faceplate" ou "bezel", ventiladores, placas auxiliares sem função de processamento específicas, não especificadas nas etapas IX, X, XI, XII, XIV e XVI do Anexo II, integradas ao "faceplate" ou "bezel" e "backplane"); e II - processador, módulos de memórias, unidades de armazenamento (HD ou SSD), instalação dos cabos, placas auxiliares com função de processamento e outros componentes que façam parte do produto. § 7º Na hipótese de a empresa optar pela utilização da regra estabelecida no § 6º, deste artigo, as pontuações para atendimento serão ajustadas da seguinte forma: I - 2025 a 2026: 240 (duzentos e quarenta) pontos para 250 (duzentos e cinquenta) pontos; II - 2027: 344 (trezentos e quarenta e quatro) pontos para 358 (trezentos e cinquenta e oito) pontos; e III - a partir de 2028 em diante: 495 (quatrocentos e noventa e cinco) pontos para 515 (quinhentos e quinze) pontos." (NR) 3) Alteração da descrição da etapa produtiva XXI do Anexo II da Portaria Interministerial MDIC/MCTI nº 109, de 05.05.2025: DE: Etapa XXI - Integração da placa de processamento central (podendo conter estrutura mecânica) no gabinete (ou rack) da unidade de processamento. PARA: Etapa XXI - Integração da placa (podendo conter estrutura mecânica) e/ou módulo de processamento central no gabinete (ou rack) da unidade de processamento. 4) Alteração da descrição da etapa produtiva XXV do Anexo II da Portaria Interministerial MDIC/MCTI nº 109, de 05.05.2025: DE: Etapa XXV - Integração dos demais componentes para formação das unidades de processamento de dados, como unidade de distribuição de energia, sistema de comutação de dados, gavetas, trilhos, ventiladores, e outras partes elétricas e mecânicas na formação do produto final. PARA: Etapa XXV - Integração dos demais componentes para formação das unidades de processamento de dados, como unidade de distribuição de energia, sistema de comutação de dados, gavetas, trilhos e outras partes elétricas e mecânicas na formação do produto final. CONSULTA PÚBLICA Nº 2, DE 5 DE JANEIRO DE 2026 A Secretaria de Desenvolvimento Industrial, Inovação, Comércio e Serviços do Ministério do Desenvolvimento, Indústria, Comércio e Serviços, de acordo com os artigos 8º e 9º da Portaria Interministerial MDIC nº 56, de 3 de maio de 2024, torna pública a proposta de alteração do Processo Produtivo Básico - PPB de "Bens de Informática". O texto completo está disponível no sítio da Secretaria, no endereço: https://www.gov.br/mdic/pt-br/assuntos/competitividade-industrial/processo-produtivo- basico-ppb/novo-portal/consultas-publicas As manifestações deverão ser encaminhadas no prazo máximo de 15 (quinze) dias, a contar da data de publicação desta Consulta no Diário Oficial da União, a todos os seguintes e-mails: [email protected], [email protected], [email protected] e [email protected]. LUIS FELIPE GISTEIRA Secretário Substituto ANEXO PROPOSTA Nº 036/25 - ALTERAÇÃO DO PROCESSO PRODUTIVO BÁSICO PARA BENS DE INFORMÁTICA ESTABELECIDO PELAS PORTARIAS INTERMINISTERIAIS Nº 57 E 58, DE 9 DE OUTUBRO DE 2020. 1) Alterar o parágrafo §1º do art. 2º das Portarias Interministeriais ME/MCTI nº 57 e 58, de 9 de outubro de 2020, conforme a seguir: DE: §1º Para os itens 34, 35 e 36 constantes do Anexo desta Portaria, a dispensa da montagem a que se refere o caput deste artigo será aplicada até 31 de dezembro de 2025. PARA: § 1º Para os itens 34 e 35 constantes do Anexo desta Portaria, a dispensa da montagem a que se refere o caput deste artigo será aplicada até 31 de dezembro de 2030. 2) Incluir novo parágrafo ao art. 2º das Portarias Interministeriais ME/MCTI nº 57 e 58, de 9 de outubro de 2020, conforme a seguir: § 4º Para o item 36 constante do Anexo desta Portaria, a dispensa da montagem a que se refere o caput deste artigo será condicionada à quantidade máxima de 3.000 (três mil) unidades por ano-calendário, por fabricante.