DOU 08/01/2024 - Diário Oficial da União - Brasil

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Excluem-se desta posição: a) As juntas, com exceção das juntas de vedação mecânicas, ou das juntas metaloplásticas, que não se apresentem nas condições indicadas no grupo B), acima (seguem, em geral, o regime da matéria constitutiva). b) As cordas de enchimento (de amianto, por exemplo, posição 68.12). c) Os anéis de vedação da posição 84.87.

84.85 - Máquinas para fabricação aditiva. 8485.10 - Por depósito de metal 8485.20 - Por depósito de plástico ou de borracha 8485.30 - Por depósito de gesso, cimento, cerâmica ou de vidro 8485.80 - Outras 8485.90 - Partes

A presente posição compreende as máquinas do tipo utilizado para fabricação aditiva (também designada por impressão 3D), que é um processo de formação de objetos físicos a partir de um modelo digital. A máquina cria um objeto, com base num arquivo (ficheiro*) com um modelo digital que lhe é fornecido, por adição e deposição de sucessivas camadas de matéria. A máquina utiliza a aplicação seletiva de uma fonte de energia, por exemplo, lasers, resistências, feixes de elétrons ou raios ultravioleta para produzir um objeto tridimensional a partir de matérias (por exemplo, metais, plástico, borracha, gesso, cimento, cerâmica, vidro, madeira, papel ou células germinativas). Dependendo do tipo de máquina e da matéria utilizada, uma grande variedade de objetos pode ser criada desta forma, incluindo dispositivos médicos, próteses, objetos de arte, armas de fogo, construções e suas partes, vestuário e suas partes. Esta posição compreende os diferentes tipos de máquinas para fabricação aditiva, tais como: 1) As máquinas a jato de aglutinante que utilizam um pó e um aglutinante líquido para criar objetos. O pó (metal, plástico, borracha ou vidro) é disposto em camadas e um aglutinante é aplicado em cada camada para aglomerar o pó. Desta forma, as camadas são endurecidas e unidas para formar o objeto, que é então limpo e curado. 2) As máquinas de estereolitografia sobrepõem matérias líquidas em camadas (por exemplo, resinas fotopoliméricas ou plástico). Um laser UV varre e endurece a primeira camada de plástico e, em seguida, a plataforma é levantada, permitindo que o laser solidifique as sucessivas camadas de plástico. 3) As máquinas a jato para sobreposição de plástico em camadas, tais como polipropileno (PP), polietileno de alta densidade (HDPE), poliestireno (PS), poli(metacrilato de metila) (PMMA), policarbonato (PC), acrilonitrila-butadieno-estireno (ABS), poliestireno de alto impacto (HIPS) e plástico ambientalmente degradável (ED). A matéria é projetada através de uma cabeça de impressão e é endurecida sob o efeito de raios ultravioleta. 4) As máquinas para extrusão de matérias que aquecem os filamentos num bocal de extrusão que se move vertical e horizontalmente, depositando a matéria fundida, que então se solidifica. 5) As máquinas para fusão por leito de pó que utilizam varredura a laser ou feixes de elétrons para fundir matérias em pó, camada por camada, para formar um objeto. 6) As máquinas para fabricação aditiva que sobrepõem folhas (geralmente de plástico) e fundem essas camadas de acordo com um modelo digital para produzir objetos tridimensionais específicos. Essas máquinas diferem das máquinas de laminação de folhas, que unem duas ou mais folhas para formar um material composto. 7) As máquinas de deposição e fusão de matéria, que utilizam feixes de elétrons para fundir a matéria à medida que essa é depositada para formar um objeto. PARTES Ressalvadas as disposições gerais relativas à classificação das partes (ver as Considerações Gerais da Seção XVI), as partes das máquinas desta posição estão aqui compreendidas, tais como os cartuchos de impressoras especialmente concebidos para conter matérias e cuja utilização está limitada a uma impressora 3D específica, excluindo aqueles sem componentes eletrônicos ou mecanismos mecânicos.

84.86 - Máquinas e aparelhos do tipo utilizado exclusiva ou principalmente na fabricação de boules ou wafers de material semicondutor, dispositivos semicondutores, circuitos integrados eletrônicos ou de dispositivos de visualização de tela (ecrã) plana; máquinas e aparelhos especificados na Nota 11 C) do presente Capítulo; partes e acessórios. 8486.10 - Máquinas e aparelhos para fabricação de boules ou wafers 8486.20 - Máquinas e aparelhos para fabricação de dispositivos semicondutores ou de circuitos integrados eletrônicos 8486.30 - Máquinas e aparelhos para fabricação de dispositivos de visualização de tela (ecrã) plana 8486.40 - Máquinas e aparelhos especificados na Nota 11 C) do presente Capítulo 8486.90 - Partes e acessórios

A presente posição abrange as máquinas e aparelhos do tipo utilizado exclusiva ou principalmente na fabricação de boules, wafers ou de dispositivos semicondutores, de circuitos integrados eletrônicos ou de dispositivos de visualização de tela (ecrã*) plana. Excluem-se, todavia, da presente posição, as máquinas e aparelhos de medida, de controle, de inspeção, de análise química, etc. (Capítulo 90). A.- MÁQUINAS E APARELHOS PARA FABRICAÇÃO DE BOULES OU WAFERS Este grupo abrange as máquinas e aparelhos para fabricação de boules ou wafers, tais como: 1) Os fornos de fusão zonal, para a fusão zona por zona de barras de silício, os fornos de oxidação para a deposição de camadas de óxido nos wafers, bem como os fornos de difusão para dopar os wafers com impurezas. 2) Os fornos de crescimento e estiramento de cristais para a produção de boules de semicondutor monocristalino de uma grande pureza a partir dos quais podem ser cortados wafers em fatias. 3) As amoladoras de cristal, utilizadas para polir os boules de cristal no diâmetro exato requerido para os wafers e para polir os lados planos dos boules a fim de indicar o tipo de condutividade e resistividade do cristal. 4) As serras de recortar wafers em fatias, utilizadas para recortar wafers em fatias a partir de um boule de matéria semicondutora monocristalina. 5) As máquinas de retificar, estirar e polir os wafers, utilizadas para preparar o wafer de semicondutor para o processo de fabricação, notadamente para a preparar conforme as tolerâncias dimensionais. É particularmente importante que a sua superfície seja plana. 6) Os polidores químico-mecânicos (CMP), utilizados para aplainar e polir um wafer, combinando remoção química e polimento mecânico. B.- MÁQUINAS E APARELHOS PARA FABRICAÇÃO DE DISPOSITIVOS SEMICONDUTORES OU DE CIRCUITOS INTEGRADOS ELETRÔNICOS