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Diário Oficial da União · 08/01/2024 · pág. 787

DOU 08/01/2024 - Diário Oficial da União - Brasil

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TEXTO OFICIAL · ÍNTEGRA

Documento assinado digitalmente conforme MP nº 2.200-2 de 24/08/2001, que institui a Infraestrutura de Chaves Públicas Brasileira - ICP-Brasil. Este documento pode ser verificado no endereço eletrônico http://www.in.gov.br/autenticidade.html, pelo código 05152024010800787 787 Nº 5, segunda-feira, 8 de janeiro de 2024 ISSN 1677-7042 Seção 1 7.- Na acepção da posição 85.24, consideram-se “módulos de visualização de tela (ecrã) plana” os dispositivos ou aparelhos para visualização de informações, equipados com, pelo menos, uma tela (ecrã) de visualização, que são concebidos para serem incorporados em artigos de outras posições antes da sua utilização. As telas (ecrãs) de visualização para módulos de visualização de tela (ecrã) plana podem, mas não somente, ser planos, curvos, flexíveis, dobráveis ou extensíveis. Os módulos de visualização de tela (ecrã) plana podem incorporar elementos suplementares, incluindo os necessários para a recepção de sinais de vídeo e a distribuição desses sinais pelos pixels da tela (ecrã). Todavia, a posição 85.24 não inclui os módulos de visualização equipados com componentes para converter sinais de vídeo (por exemplo, um circuito integrado conversor de escala (scaler), um circuito integrado decodificador ou um processador de aplicativo (aplicação)) ou que tenham assumido a característica de mercadorias de outras posições. Para classificação dos módulos de visualização de tela (ecrã*) plana definidos na presente Nota, a posição 85.24 tem prioridade sobre qualquer outra posição da Nomenclatura. 8.- Consideram-se “circuitos impressos”, na acepção da posição 85.34, os circuitos obtidos dispondo-se sobre um suporte isolante, por qualquer processo de impressão (incrustação, depósito eletrolítico, gravação por ácidos, principalmente) ou pela tecnologia dos circuitos denominados “de camada”, elementos condutores, contatos ou outros componentes impressos (por exemplo, indutâncias, resistências, condensadores) sós ou combinados entre si segundo um esquema preestabelecido, com exclusão de qualquer elemento que possa produzir, retificar, modular ou amplificar um sinal elétrico (elementos semicondutores, por exemplo). A expressão “circuitos impressos” não compreende os circuitos combinados com elementos diferentes dos obtidos no decurso do processo de impressão, nem as resistências, condensadores ou indutâncias discretos. Todavia, os circuitos impressos podem estar providos de elementos de conexão não impressos. Os circuitos de camada (fina ou espessa) que possuam elementos ativos e passivos obtidos no decurso do mesmo processo tecnológico, classificam-se na posição 85.42. 9.- Na acepção da posição 85.36, entende-se por “conectores para fibras ópticas, feixes ou cabos de fibras ópticas” os conectores que apenas servem para alinhar mecanicamente as fibras ópticas extremidade a extremidade num sistema digital por linha. Não têm qualquer outra função, tal como a amplificação, regeneração ou modificação de um sinal. 10.-A posição 85.37 não compreende os dispositivos sem fio de raios infravermelhos para controle remoto dos aparelhos receptores de televisão e de outros aparelhos elétricos (posição 85.43). 11.-Na acepção da posição 85.39, a expressão “fontes de luz de diodos emissores de luz (LED)” compreende: a) Os “módulos de diodos emissores de luz (LED)”, que são fontes de luz elétricas à base de diodos emissores de luz (LED) dispostos em circuitos elétricos e contêm outros elementos elétricos, mecânicos, térmicos ou ópticos. Contêm também elementos discretos ativos ou passivos ou artigos das posições 85.36 ou 85.42 com o propósito de fornecer alimentação ou controlar a potência. Os “módulos de diodos emissores de luz (LED)” não possuem uma base concebida para ser facilmente instalada ou substituída numa luminária e para permitir o contato elétrico e a fixação mecânica. b) As “lâmpadas e tubos de diodos emissores de luz (LED)”, que são fontes de luz elétricas compostas de um ou mais módulos de LED e contêm outros elementos, tais como elementos elétricos, mecânicos, térmicos ou ópticos. Distinguem-se dos módulos de diodos emissores de luz (LED) pela sua base concebida para ser facilmente instalada ou substituída numa luminária e para permitir o contato elétrico e a fixação mecânica. 12.-Na acepção das posições 85.41 e 85.42, consideram-se: a) 1º) “Dispositivos semicondutores”, os dispositivos cujo funcionamento se baseie na variação da resistividade sob a influência de um campo elétrico ou os transdutores à base de semicondutores. Os dispositivos semicondutores podem também incluir uma montagem de vários elementos, mesmo equipados com dispositivos ativos ou passivos cuja função é auxiliar. Os “transdutores à base de semicondutores” são, na acepção desta definição, os sensores à base de semicondutores, os atuadores à base de semicondutores, os ressonadores à base de semicondutores e os osciladores à base de semicondutores, que são tipos de dispositivos discretos à base de semicondutores que executam uma função intrínseca, que podem converter qualquer tipo de fenômeno físico ou químico ou uma ação em sinal elétrico ou converter um sinal elétrico em qualquer tipo de fenômeno físico ou uma ação. Todos os elementos que compõem um transdutor estão combinados de maneira praticamente indissociável e podem também incluir materiais indissociáveis necessários à construção ou ao funcionamento de um dispositivo semicondutor. Na acepção da presente definição: 1) A expressão “à base de semicondutores” significa construído ou fabricado num substrato semicondutor ou constituído por materiais à base de semicondutores, fabricados por meio da tecnologia de semicondutores, na qual o substrato ou os materiais semicondutores têm um papel crítico e insubstituível na função e desempenho do transdutor, e cujo funcionamento é baseado nas propriedades semicondutoras, físicas, elétricas, químicas e ópticas. 2) Os “fenômenos físicos ou químicos” referem-se a fenômenos, tais como pressão, ondas acústicas, aceleração, vibração, movimento, orientação, tensão de esforço, intensidade de campo magnético, intensidade de campo elétrico, luz, radioatividade, umidade, vazão (caudal), concentração de produtos químicos, etc. 3) Os “sensores à base de semicondutores” são um tipo de dispositivo semicondutor constituído por estruturas microeletrônicas ou mecânicas criadas na massa ou na superfície de um semicondutor e cuja função é detectar quantidades físicas ou químicas e convertê-las em sinais elétricos produzidos pelas variações resultantes nas propriedades elétricas ou no deslocamento ou deformação da estrutura mecânica. 4) Os “atuadores à base de semicondutores” são um tipo de dispositivo semicondutor constituído por estruturas microeletrônicas ou mecânicas criadas na massa ou na superfície de um semicondutor e cuja função é converter sinais elétricos em movimento físico. 5) Os “ressonadores à base de semicondutores” são um tipo de dispositivo semicondutor constituído por estruturas microeletrônicas ou mecânicas criadas na massa ou na superfície de um semicondutor e cuja função é gerar uma oscilação mecânica ou elétrica de uma frequência predefinida que depende da geometria física destas estruturas em resposta a um sinal elétrico externo. 6) Os “osciladores à base de semicondutores” são um tipo de dispositivo semicondutor constituído por estruturas microeletrônicas ou mecânicas criadas na massa ou na superfície de um semicondutor e cuja função é gerar uma oscilação mecânica ou elétrica de uma frequência predefinida que depende da geometria física destas estruturas. 2º) Os “diodos emissores de luz (LED)” são dispositivos semicondutores fabricados a partir de materiais semicondutores, que convertem energia elétrica em radiação visível, infravermelha ou ultravioleta, mesmo conectados eletricamente entre si e mesmo combinados com diodos de proteção. Os “diodos emissores de luz (LED)” da posição 85.41 não comportam elementos com o propósito de fornecer alimentação ou controlar a potência; b) Circuitos integrados: 1º) Os circuitos integrados monolíticos em que os elementos do circuito (diodos, transistores, resistências, condensadores, indutâncias, etc.) são criados essencialmente na massa e à superfície de um material semicondutor (por exemplo, silício dopado, arsenieto de gálio, siliciogermânio, fosfeto de índio), formando um todo indissociável; 2º) Os circuitos integrados híbridos que reúnam de maneira praticamente indissociável, por interconexões ou cabos de ligação, sobre um mesmo substrato isolante (vidro, cerâmica, etc.) elementos passivos (resistências, condensadores, indutâncias, etc.) obtidos pela tecnologia dos circuitos de camada fina ou espessa e elementos ativos (diodos, transistores, circuitos integrados monolíticos, etc.), obtidos pela tecnologia dos semicondutores. Estes circuitos podem incluir também componentes discretos; 3º) Os circuitos integrados de multichips, constituídos por dois ou mais circuitos integrados monolíticos interconectados, combinados de maneira praticamente indissociável, dispostos ou não sobre um ou mais substratos isolantes, mesmo com elementos de conexão, mas sem outros elementos de circuito ativos ou passivos. 4º) Os circuitos integrados de multicomponentes (MCOs): uma combinação de um ou mais circuitos integrados monolíticos, híbridos ou de multichips com, pelo menos, um dos seguintes componentes: sensores, atuadores, osciladores, ressonadores, à base de silício, ou as suas combinações, ou componentes que desempenhem as funções de artigos classificáveis nas posições 85.32, 85.33, 85.41, ou as bobinas classificadas na posição 85.04, combinados de maneira praticamente indissociável num corpo único como um circuito integrado, com a forma de um componente do tipo utilizado para a montagem numa placa de circuito impresso ou num outro suporte, por ligação de pinos, terminais de ligação, bolas, lands, relevos, ou superfícies de contato. Na acepção da presente definição: 1. Os “componentes” podem ser discretos, fabricados de forma independente e, em seguida, montados num circuito integrado de multicomponentes (MCO), ou integrados noutros componentes. 2. A expressão “à base de silício” significa construído num substrato de silício, ou feito de materiais de silício, ou fabricado no corpo (die) de um circuito integrado. 3. a) Os “sensores à base de silício” consistem em estruturas microeletrônicas ou mecânicas criadas na massa ou na superfície de um semicondutor e cuja função é detectar fenômenos físicos ou químicos e convertê-los em sinais elétricos produzidos pelas variações resultantes nas propriedades elétricas ou no deslocamento ou deformação da estrutura mecânica. Os “fenômenos físicos ou químicos” referem-se a fenômenos tais como pressão, ondas acústicas, aceleração, vibração, movimento, orientação, deformação, intensidade de campo magnético, intensidade de campo elétrico, luz, radioatividade, umidade, vazão (caudal), concentração de produtos químicos, etc.