DOU 08/01/2024 - Diário Oficial da União - Brasil

TEXTO OFICIAL · ÍNTEGRA

Documento assinado digitalmente conforme MP nº 2.200-2 de 24/08/2001, que institui a Infraestrutura de Chaves Públicas Brasileira - ICP-Brasil. Este documento pode ser verificado no endereço eletrônico http://www.in.gov.br/autenticidade.html, pelo código 05152024010800826 826 Nº 5, segunda-feira, 8 de janeiro de 2024 ISSN 1677-7042 Seção 1 Estas são montagens que compreendem blocos de diodos emissores de luz (LED) montados numa placa de circuito impresso, incluindo eventualmente elementos ópticos e interfaces térmicas, mecânicas e elétricas (por exemplo, conectores elétricos, incluindo cabos para conexão ao circuito de controle externo). As montagens de LED não possuem os circuitos necessários para retificar a fonte de alimentação em corrente alternada e controlar a corrente contínua a um nível utilizável pelos LED. O número de LED não altera a função dos LED, mas contribui unicamente para a intensidade da luz. Certas montagens de LED utilizam chips de LED em vez de blocos de LED. Os chips são montados numa placa de circuito impresso e encapsulados juntos ou individualmente, eventualmente com fósforo. D.- CRISTAIS PIEZELÉTRICOS MONTADOS Utilizam-se as propriedades piezelétricas de alguns cristais, especialmente os cristais de titanato de bário (incluindo os elementos policristalinos polarizados de titanato de bário, de zircotitanato de chumbo ou de outros cristais da posição 38.24 (ver a Nota Explicativa correspondente)), bem como os cristais de quartzo ou de turmalina, em microfones, alto-falantes (altifalantes), produção e captação de ultrassons, osciladores de grande estabilidade de frequência, etc. Só se classificam na presente posição os cristais deste tipo montados. Estes cristais apresentam-se geralmente sob a forma de placas, barras, discos, anéis, etc., e devem, pelo menos, ser providos de eletrodos ou de conexões elétricas. Podem ser revestidos de grafita, de verniz, etc., ou colocados em suportes e frequentemente colocados num invólucro (caixas metálicas, ampolas de vidro ou suportes de outras matérias). Todavia, quando o conjunto (suporte e cristal), por junção de outros dispositivos, ultrapassou o estado de simples cristal montado e adquiriu a característica de uma parte bem determinada de máquina ou aparelho, este último conjunto é classificado como peça separada da máquina ou do aparelho: por exemplo, células piezelétricas para microfones ou alto-falantes (altifalantes) da posição 85.18, cabeça de leitor de som da posição 85.22, sensores de aparelhos detectores e medidores de espessura por meio de ultrassom (geralmente classificado por aplicação da Nota 2 b) do Capítulo 90 ou na posição 90.33, conforme o caso), osciladores de quartzo para relógio eletrônico da posição 91.14. Excluem-se ainda desta posição os cristais piezelétricos não montados (geralmente posições 38.24, 71.03 ou 71.04). PARTES Ressalvadas as disposições gerais relativas à classificação das partes (ver as Considerações Gerais da Seção), classificam-se também aqui as partes dos artigos da presente posição.

o o o

Nota Explicativa de subposição. Subposição 8541.21 O poder de dissipação de um transistor mede-se quando se lhe aplica a tensão especificada de funcionamento e mede-se a potência que pode suportar a uma temperatura de 25 °C. Por exemplo, se o transistor pode suportar uma carga permanente de 0,2 ampere a uma tensão especificada de funcionamento de 5 volts e uma temperatura que se mantém em 25 °C, o seu poder de dissipação é de 1 watt (intensidade x tensão = potência). Para os transistores providos de meios de dissipação de calor (por exemplo, caixa metálica, presilha), a temperatura de referência de 25 °C é a da base ou da caixa, enquanto que para outros transistores (com simples invólucros de plástico, por exemplo), é a temperatura ambiente.

85.42 - Circuitos integrados eletrônicos. 8542.3 - Circuitos integrados eletrônicos: 8542.31 -- Processadores e controladores, mesmo combinados com memórias, conversores, circuitos lógicos, amplificadores, circuitos temporizadores e de sincronização, ou outros circuitos 8542.32 -- Memórias 8542.33 -- Amplificadores 8542.39 -- Outros 8542.90 - Partes

Os artigos da presente posição são definidos na Nota 12 b) do presente Capítulo. Esta posição compreende um conjunto de dispositivos eletrônicos, com uma densidade elevada de elementos ou componentes passivos e ativos, considerados como constituindo uma unidade (ver, no que diz respeito aos elementos ou componentes “passivos” ou “ativos”, a Nota Explicativa da posição 85.34, primeiro parágrafo). Pelo contrário, os circuitos eletrônicos compostos unicamente de elementos passivos são excluídos da presente posição. Diversamente dos circuitos integrados eletrônicos, os componentes discretos podem ter uma só função elétrica ativa (dispositivos semicondutores definidos na Nota 12 a) do Capítulo 85), ou uma só função elétrica passiva (resistências, condensadores, indutâncias, etc.). Os componentes discretos são indivisíveis e são os componentes eletrônicos básicos na construção de um sistema. Não se consideram, todavia, como componentes discretos os constituídos por vários elementos de um circuito elétrico, e com várias funções elétricas, tais como os circuitos integrados. Os circuitos integrados eletrônicos compreendem as memórias DRAM (memória de acesso aleatório dinâmica), SRAM (memória de acesso aleatório estática), EPROM (memória programável, apagável, apenas de leitura), EEPROM ou E2PROM (memória programável, eletricamente apagável, apenas de leitura), microcontroladores, circuitos de comando, circuitos lógicos, circuitos de redes de portas programadas “gate arrays”, circuitos de interface, etc. Os circuitos integrados eletrônicos compreendem: I. Os circuitos integrados monolíticos. Os circuitos integrados monolíticos são microestruturas nas quais os elementos de circuito (diodos, transistores, resistências, condensadores, indutâncias, etc.) são criados na massa (essencialmente) e na superfície de um material semicondutor, mesmo composto (silício dopado, por exemplo) e formam então um todo indissociável. Os circuitos integrados monolíticos podem ser digitais, lineares (analógicos) ou digitais-analógicos. Os circuitos integrados monolíticos podem apresentar-se: 1º) Montados, isto é, já providos das suas conexões, encapsulados ou não nos seus invólucros de metal, de cerâmica ou de plástico. Estes invólucros podem ter, por exemplo, a forma de cilindros ou de paralelepípedos; 2º) Não montados, isto é, sob a forma de microplaquetas (chips), frequentemente retangulares, em geral de alguns milímetros de lado; 3º) Sob a forma de discos ou wafers ainda não cortados em microplaquetas (chips). Podem citar-se como circuitos integrados monolíticos: 1º) Os semicondutores de óxido metálico (tecnologia MOS); 2º) Os circuitos obtidos por tecnologia bipolar; 3º) Os circuitos obtidos pela associação das tecnologias MOS e bipolar (tecnologia BIMOS). A tecnologia dos semicondutores de óxido metálico (MOS), especialmente a dos semicondutores de óxido de metal complementar (CMOS), e a tecnologia bipolar são as tecnologias “genéricas” que governam a fabricação de transistores. Como componentes de base de circuitos integrados monolíticos, estes transistores conferem a sua identidade ao circuito integrado. Os circuitos bipolares são utilizados de preferência nas aplicações nas quais se busca a máxima velocidade lógica. Por outro lado, os circuitos MOS são os preferidos cada vez que se pretende uma forte densidade ou pequenas necessidades energéticas. Além disso, como os circuitos CMOS são os que têm as menores necessidades energéticas, são os preferidos