DOU 08/01/2024 - Diário Oficial da União - Brasil

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A formação deste circuito permite obter, simultaneamente, alguns elementos passivos (por exemplo, resistências, condensadores, indutâncias). Contudo, para constituir um circuito integrado híbrido da presente posição, elementos semicondutores devem ser incorporados, quer sob a forma de microplaquetas (chips), encapsuladas ou não, quer sob a forma de semicondutores previamente encapsulados, por exemplo, dentro de invólucros miniaturas especialmente concebidos para esse fim. Os circuitos integrados híbridos podem também possuir elementos passivos obtidos individualmente e colocados no circuito da camada de base, da mesma maneira que os semicondutores. Trata-se geralmente de componentes, tais como condensadores, resistências ou bobinas, sob a forma de microplaquetas (chips). Os substratos compostos de várias camadas (geralmente de cerâmica), reunidos por cozedura de maneira a formar um conjunto compacto, devem considerar-se como constituindo um mesmo substrato na acepção da Nota 12 b) 2º) do presente Capítulo. Os componentes que formam um circuito integrado híbrido devem estar reunidos de maneira praticamente indissociável, isto é, a retirada ou a substituição de alguns elementos é possível teoricamente, mas tal só pode ser feito mediante operações minuciosas e delicadas que, em condições normais de produção, não seriam economicamente rentáveis. III. Circuitos integrados de múltiplas microplaquetas (chips). Estes circuitos são microestruturas constituídas por dois ou mais circuitos integrados monolíticos interconectados, combinados de maneira praticamente indissociável, dispostos ou não sobre um ou mais substratos isolantes, comportando ou não elementos de conexão, mas sem outros elementos de circuito ativos ou passivos. Os circuitos integrados de múltiplas microplaquetas (chips) apresentam-se geralmente nas seguintes configurações: – dois ou mais circuitos integrados monolíticos montados lado a lado; – dois ou mais circuitos integrados monolíticos empilhados uns sobre os outros; – combinações das configurações acima, constituídas por pelo menos três circuitos integrados monolíticos. Estes circuitos integrados monolíticos são combinados e interconectados num corpo único e podem ser “montados” por encapsulamento ou outra forma. São combinados de maneira praticamente indissociável, isto é, a remoção ou a substituição de alguns elementos é teoricamente possível, mas tal só pode ser feito mediante operações minuciosas e delicadas que, em condições normais de produção, não seriam economicamente rentáveis. Os substratos isolantes dos circuitos integrados de múltiplas microplaquetas (chips) podem incorporar regiões eletricamente condutoras. Estas regiões podem ser compostas de materiais específicos ou ter formas específicas a fim de assegurar funções passivas por meios distintos da utilização de elementos de circuito discretos. Quando estas regiões eletricamente condutoras estiverem presentes no substrato, são tipicamente utilizadas como meios de interconexão dos circuitos integrados monolíticos. Estes substratos denominam-se “elementos de interposição” (interposers) ou “espaçadores” (spacers) quando colocados por cima da microplaqueta (chip) ou do suporte inferior. Os circuitos integrados monolíticos são interconectados por diversos meios, tais como adesivos, “microcablagem” (wire bonding) ou tecnologia flip chip. IV. Circuitos integrados de multicomponentes (MCOs). As combinações de circuitos e elementos mencionados na Nota 12 b) 4º) do presente Capítulo são as seguintes. Os circuitos integrados de multicomponentes (MCOs) são uma combinação de um ou mais circuitos integrados monolíticos, híbridos ou de multichips com sensores, atuadores, osciladores, ressonadores, à base de silício, e as suas combinações, ou um ou mais componentes que desempenhem as funções de artigos classificáveis nas posições 85.32, 85.33, 85.41, ou as bobinas classificadas na posição 85.04. Inclui-se a possibilidade de MCOs também poderem conter MCOs desde que satisfaçam as condições da Nota 12 b) 4º) do Capítulo 85. Todas as unidades separadas (comercializáveis), que não se classificam nas posições 85.04, 85.32, 85.33, 85.41, ou que não se enquadram na definição de sensores, atuadores, ressonadores, osciladores e as suas combinações são excluídos da definição de um circuito integrado de multicomponentes MCO (por exemplo, transformadores (posição 85.04) ou ímãs (posição 85.05)). No entanto, outros elementos não mencionados, mas que são intrínseca ou necessariamente parte de um MCO (ou de invólucros de circuitos integrados), tais como substratos, mesmo funcionando como circuitos impressos, fios de ouro ou regiões condutoras, ou que sejam necessários para fabricação e função de tal circuito, por exemplo, composto de moldação (encapsulamento) ou elementos de conexão, são aceitas como partes/elementos de um MCO. Os circuitos integrados e os componentes que formam um MCO são combinados e interligados de maneira física, elétrica ou opticamente em apenas um corpo único (um componente que existe como uma unidade técnica particular ou independente com uma conexão comum para o mundo exterior através de pinos, terminais de ligação, bolas, lands, relevos, ou superfícies de contato), dispostos ou não num ou em mais substratos isolantes, mesmo com elementos de conexão, e podem ser “manufaturados” por meio de encapsulamento ou de outra forma. Os componentes devem estar combinados de maneira praticamente indissociável, isto é, a remoção ou a substituição de alguns elementos é teoricamente possível, mas isso seria antieconômico em condições normais de produção. Os MCOs são muitas vezes destinados à montagem com os seus terminais ou conexões dentro ou sobre um suporte (por exemplo, placas de circuito impresso ou outros suportes, tais como os circuitos de camada (fina ou espessa), substratos metálicos isolantes, etc.) ou ligados a uma interface elétrica. Os invólucros dos MCOs podem ser feitos de diversos materiais, têm vários modelos e formas, e podem proteger a unidade de influências mecânicas e ambientais. Os MCOs podem ter várias características diferentes (por exemplo, o invólucro pode ser sólido, ou ter orifícios, janelas ou membranas) ou fixações que são necessárias para funções específicas. Os MCOs utilizam estas diferentes características e fixações para receber um sinal de entrada de quantidades físicas ou químicas exteriores e processar estes dados para uma saída relacionada com os sensores, atuadores, osciladores, ressonadores à base de silício. Podem ser utilizados numa variedade de aplicações, incluindo computadores, comunicações (telefone para redes celulares, por exemplo), bens de consumo, industriais ou para automóveis. Excluem-se da presente posição os circuitos de camada compostos exclusivamente de elementos passivos (posição 85.34). Esta posição não compreende os dispositivos de armazenamento não volátil de dados, à base de semicondutores, os cartões inteligentes (smart cards) e os outros suportes para a gravação de som ou de outros fenômenos (ver a posição 85.23 e a Nota 6 do presente Capítulo).

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Exceto as combinações (praticamente indissociáveis) referidas nas partes II) e III) e IV), acima, relativas aos circuitos integrados híbridos, circuitos integrados de multichips e circuitos integrados de multicomponentes (MCOs), excluem-se também desta posição as montagens obtidas por: a) Montagem de um ou mais componentes discretos num suporte formado, por exemplo, por um circuito impresso; b) Adição de um ou mais dispositivos, tais como os diodos, transformadores, resistências, a uma microestrutura eletrônica; c) Combinação de componentes discretos ou as combinações de microcircuitos eletrônicos, exceto os circuitos integrados do tipo multichip ou multicomponente; d) As combinações de um ou mais circuitos integrados monolíticos, híbridos, de multichips ou de multicomponentes com componentes não mencionados na Nota 12 b) 4º) do presente Capítulo (por exemplo, transformadores (posição 85.04) ou ímãs (posição 85.05)). Tais conjuntos são classificados da seguinte maneira: 1º) Os conjuntos que constituem uma máquina ou um aparelho completo, ou considerado como tal, na posição correspondente à da máquina ou à do aparelho em questão. 2º) Os outros conjuntos, de conformidade com as disposições que regem a classificação das partes de máquinas (Notas 2 b) e 2 c) da Seção XVI, em particular). É o caso, especialmente, de certos módulos de memória eletrônicos (por exemplo, os módulos SIMM (módulos de memória de fila simples “Single In-line Memory Modules”)) e os módulos DIMM (módulos de memória de dupla fila “Dual In-line Memory Modules”)). Estes módulos classificam-se por aplicação da Nota 2 da Seção XVI (ver as Considerações Gerais do presente Capítulo).